一种导电胶带底涂及其制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108753059A(43)申请公布日2018.11.06(21)申请号201810339024.8(22)申请日2018.04.16(71)申请人南通康尔乐复合材料有限公司地址226000江苏省南通市港闸区幸福街道文俊村社区4组(72)发明人黄新波姜欣(51)Int.Cl.C09D127/18(2006.01)C09D181/02(2006.01)C09D105/08(2006.01)C09D5/24(2006.01)C09D7/65(2018.01)C09D7/61(2018.01)C09D7/63(2018.01)C09J7/50(2018.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种导电胶带底涂及其制备工艺(57)摘要本发明公开了一种导电胶带底涂及其制备工艺，底涂组分按重量份数包括聚四氟乙烯乳液10-20份、聚苯硫醚5-15份、碳纤维2-6份、导电粉4-12份、固化剂3-9份、β-壳聚糖1-3份、偶联剂4-10份，本发明制备工艺简单，制得的底涂附着能力强，不易刮伤，抗冲击性能强，而且导电性能好。CN108753059ACN108753059A权利要求书1/1页1.一种导电胶带底涂,其特征在于：底涂组分按重量份数包括聚四氟乙烯乳液10-20份、聚苯硫醚5-15份、碳纤维2-6份、导电粉4-12份、固化剂3-9份、β-壳聚糖1-3份、偶联剂4-10份。2.根据权利要求1所述的一种导电胶带底涂,其特征在于：底涂组分优选的成分配比包括聚四氟乙烯乳液15份、聚苯硫醚10份、碳纤维4份、导电粉8份、固化剂6份、β-壳聚糖2份、偶联剂7份。3.根据权利要求1所述的一种导电胶带底涂,其特征在于：所述导电粉为颗粒状导电碳黑和片状导电石墨或颗粒状导电碳黑和石墨烯按质量比为2：1混合而成。4.根据权利要求1所述的一种导电胶带底涂,其特征在于：所述偶联剂由20%聚二甲基硅氧烷、30%聚乙烯石蜡、30%硅藻土、20%过氧化二异丙苯复配而成。5.实现权利要求1所述的一种导电胶带底涂的制备工艺,其特征在于：其制备工艺包括以下步骤：A、将聚四氟乙烯乳液、聚苯硫醚、碳纤维、导电粉混合后加入搅拌罐中低速搅拌，搅拌速率为200-400转/分，时间为4min-10min，得到混合物A；B、在混合物A中依次加入β-壳聚糖、偶联剂，充分混合后加入加热罐中加热反应，加热温度为80℃-100℃，时间为5min-8min，之后缓慢冷却至室温后，得到混合物B；C、在混合物B中加入固化剂，在常温下充分搅拌后，静置4h-8h，即得到底涂。2CN108753059A说明书1/3页一种导电胶带底涂及其制备工艺技术领域[0001]本发明涉及底涂制备技术领域，具体为一种导电胶带底涂及其制备工艺。背景技术[0002]传统的底涂是采用与铝箔附着较好的树脂作为连接料，树脂由于其自身的软化点和机械性能的因素会给后道工序例如流平、再涂性、相容性等带来一定的影响。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种导电胶带底涂及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电胶带底涂,底涂组分按重量份数包括聚四氟乙烯乳液10-20份、聚苯硫醚5-15份、碳纤维2-6份、导电粉4-12份、固化剂3-9份、β-壳聚糖1-3份、偶联剂4-10份。[0005]优选的，底涂组分优选的成分配比包括聚四氟乙烯乳液15份、聚苯硫醚10份、碳纤维4份、导电粉8份、固化剂6份、β-壳聚糖2份、偶联剂7份。[0006]优选的，所述导电粉为颗粒状导电碳黑和片状导电石墨或颗粒状导电碳黑和石墨烯按质量比为2：1混合而成。[0007]优选的，所述偶联剂由20%聚二甲基硅氧烷、30%聚乙烯石蜡、30%硅藻土、20%过氧化二异丙苯复配而成。[0008]优选的，其制备工艺包括以下步骤：A、将聚四氟乙烯乳液、聚苯硫醚、碳纤维、导电粉混合后加入搅拌罐中低速搅拌，搅拌速率为200-400转/分，时间为4min-10min，得到混合物A；B、在混合物A中依次加入β-壳聚糖、偶联剂，充分混合后加入加热罐中加热反应，加热温度为80℃-100℃，时间为5min-8min，之后缓慢冷却至室温后，得到混合物B；C、在混合物B中加入固化剂，在常温下充分搅拌后，静置4h-8h，即得到底涂。[0009]与现有技术相比，本发明的有益效果是：（1）本发明制备工艺简单，制得的底涂附着能力强，不易刮伤，抗冲击性能强，而且导电性能好。[0010]（2）本发明采用的偶联剂性能优良，能够增强底涂与基材表面的粘合力，进一步提高了底涂的机械性能。具体实施方式[0011]下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例