一种紫外LED光源模组制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109192838A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201810928353.6(22)申请日2018.08.15(71)申请人深圳优卫乐得科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道三围航空路30号A栋228(72)发明人兰卫国(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/58(2010.01)H01L33/64(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图5页(54)发明名称一种紫外LED光源模组制造方法(57)摘要本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片采用陶瓷基板散热，其光电转换效率提高50％左右，芯片电流密度提高一倍以上，出光功率增大50％以上。CN109192838ACN109192838A权利要求书1/1页1.一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；其特征在于：以上步骤中的基板采用陶瓷板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述陶瓷板的厚度为0.5-0.8mm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：以上步骤2中加工通线槽以及芯片固晶位置采用激光雕刻。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3以及步骤6中电镀处理采用铜进行电镀。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述铜是紫铜。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤7中焊接采用金线焊接。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：透镜安装后用点胶固定，同时抽真空处理，所述高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤8后，采用酒精或者纯水进行气密测试，检测是否有漏气问题。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：气密测试后，烘干处理。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：烘干处理后，终测、品检、成品包装入库。2CN109192838A说明书1/3页一种紫外LED光源模组制造方法技术领域[0001]本发明涉及紫外(UV)LED固化技术领域，特别涉及一种紫外LED光源模组制造方法。背景技术[0002]紫外(UV)-LED模组封装有多种封装材料和工艺，有铜基板模组、铝基板模组、超导铝基板模组等等；但是基本上都是压合型的，即芯片绑定在基板上，然后用金属透镜盖板采用胶水固化，将盖板与基板压合在一起。但是纵观这些压合的模组，基本都存在相同的问题：1、胶水老化，金属透镜盖板脱落；2、气密性差，容易漏气；3、光衰严重，灯珠使用寿命短；4、芯片功率上不去，一般只能达到芯片设计功率的50％。发明内容[0003]为解决以上技术问题，本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：[0004]步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；[0005]步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；[0006]步骤3：电镀处理；[0007]步骤4：阻焊处理；[0008]步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；[0009]步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；[0010]步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；[0011]步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；[0012]以上步骤中的基板采用陶瓷板。[0013]进一步地，所述陶瓷板的厚度为0.5-0.8mm。[0014]进一步地，以上步骤2中加工通线槽以及芯片固晶位置采用激光雕刻。[0015]进一步地，步骤3以及步骤6中电镀处理采用铜进行电镀。[0016]进一步地，所述铜是紫铜。进一步地，步骤7中焊接采用金线焊接。[0017]进一步地，透镜安装后用