一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110752132A(43)申请公布日2020.02.04(21)申请号201910921377.3(22)申请日2019.09.27(71)申请人南京三乐集团有限公司地址210009江苏省南京市浦口经济开发区光明路5号(72)发明人黄万超季大习朱玲(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200代理人曹佩佩(51)Int.Cl.H01J23/36(2006.01)H01J9/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法(57)摘要本发明公开了一种耦合腔行波管输能结构及装配方法，它包括：内导体（1），焊接在内导体（1）外的窗瓷（2），焊接在窗瓷（2）下端的封接环（3）、焊接在封接环（3）下端的外导体（5），套在封接环（3）和外导体（5）外的固紧螺套（4）；内导体（1）的下端穿过窗瓷（2）、封接环（3）和外导体（5）后插入在波导盖板（12）开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线（11），内导体（1）的下端穿过圆天线（11）后固定在天线槽内；外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接。本发明结构气密性良好、可靠性高，焊接前后冷驻波比变化较小，可有效保证行波管对驻波比的使用要求。CN110752132ACN110752132A权利要求书1/1页1.一种耦合腔行波管输能结构，其特征在于，它包括：内导体（1），焊接在内导体（1）外的窗瓷（2），焊接在窗瓷（2）下端的封接环（3）、焊接在封接环（3）下端的外导体（5），套在封接环（3）和外导体（5）外的固紧螺套（4）；所述的内导体（1）的下端穿过窗瓷（2）、封接环（3）和外导体（5）后插入在波导盖板（12）开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线（11），内导体（1）的下端穿过圆天线（11）后固定在天线槽内；所述的外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接；所述的波导盖板（12）上焊接有过渡腔环（8），并通过定位杆（7）定位；所述的阻抗变换器（7）与波导盖板（12）之间铆接有第一短路块（9）和第二短路块（10），并且第一短路块（9）和第二短路块（10）与阻抗变换器（7）与波导盖板（12）的接触面焊接。2.权利要求1所述的耦合腔行波管输能结构的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：先将封接环（3）放置在第一焊接模具（13）内，然后将窗瓷（2）套在内导体（1）外，将窗瓷（2）放置在封接环（3）上，并使内导体（1）下端穿过封接环（3）后插入第一焊接模具（13）内；然后在第一焊接模具（13）上套上第二焊接模具（14），第二焊接模具（14）套在窗瓷（2）外周；然后在内导体（1）、封接环（3）与窗瓷（2）之间采用银钎焊方式进行焊接，装配得到窗组合部件；步骤b：将外导体（5）放置在第三焊接模具（15）内，然后在步骤a的窗组合部件放置在外导体（5）上，并在窗组合部件外套上第四焊接模具（16）；然后用钯银铜钎焊方式将外导体（5）与封接环（3）之间进行焊接，得到外导体组合部件；步骤c：先在波导盖板（12）内开设天线槽，然后将波导盖板（12）放置在第五焊接模具（17）内，然后将阻抗变换器（6）放置在波导盖板（12）上，并在波导盖板（12）上套上第六焊接模具（18），然后采用银铜钎焊方式将阻抗变换器（6）与波导盖板（12）进行焊接；得到波导组合（a）；步骤d：在波导组合（a）的天线槽中放银铜焊料片后，将圆天线（11）放入天线槽中，再将固紧螺套（4）套入步骤b的外导体组合部件的封接环（3）和外导体（5）外，并使外导体组合中的内导体（1）的底端穿过圆天线（11）并将其固定在天线槽中，并将外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接；步骤e：将过渡腔环（8）通过定位杆（7）定位后，焊接在波导盖板（12）上；将第一短路块（9）和第二短路块（10）与波导组合（a）之间的接触面四周铆紧，并采用银铜钎焊等方式进行焊接，装配就可以得到耦合腔行波管输能结构。2CN110752132A说明书1/4页一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法技术领域[0001]本发明涉及一种行波管用的电子器件，具体涉及一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法。背景技术[0002]行波管是一种靠调制电子注的速度来实现放大功能的微波电子管，行波管的特点是频带宽、增益高、动态范围大和噪声低，因此现代行波管已成为军事雷达、军事电子对抗、中继通信、卫星通信、电视直播卫星、导航、遥感、遥控、遥测等电子设备的重要微波电子器件。[0003]在行波管中，电子枪、输能系统、高频电路、收集极等部件装配焊接的可靠性严重影响着行