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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111299591A(43)申请公布日2020.06.19(21)申请号202010292843.9C22C9/00(2006.01)(22)申请日2020.04.15C22C27/04(2006.01)(71)申请人无锡乐普金属科技有限公司地址214000江苏省无锡市惠山区钱桥镇钱桥大道488号(72)发明人陈永明钟剑锋(74)专利代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260代理人朱晓林(51)Int.Cl.B22F3/22(2006.01)B22F3/02(2006.01)B22F3/10(2006.01)B22F1/00(2006.01)C22C1/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种钨铜合金板的制备方法(57)摘要本发明属于合金领域,具体涉及一种钨铜合金板的制备方法,包括如下步骤:步骤1,将乙基纤维素加入至无水乙醇中搅拌均匀,得到分散醇液;步骤2,将铜粉和钨粉加入至分散醇液中低温超声分散均匀,然后缓慢减压蒸馏得到粘稠浆液;步骤3,将粘稠浆液放入至模具中恒温恒压处理1-2h,得到预制板,然后去纤维素处理,得到预制复合板;步骤4,将预制复合板进行恒温压制,得到钨铜合金生坯,液相烧结2-5h,得到钨铜合金板。本发明解决了现有熔浸工艺的难点,利用乙基纤维素的分散性、粘合性和可降解性,不仅能够提升钨粉与铜粉均匀性,同时提升了钨铜合金纯度。CN111299591ACN111299591A权利要求书1/1页1.一种钨铜合金板的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1,将乙基纤维素加入至无水乙醇中搅拌均匀,得到分散醇液;步骤2,将铜粉和钨粉加入至分散醇液中低温超声分散均匀,然后缓慢减压蒸馏得到粘稠浆液;步骤3,将粘稠浆液放入至模具中恒温恒压处理1-2h,得到预制板,然后去纤维素处理,得到预制复合板;步骤4,将预制复合板进行恒温压制,得到钨铜合金生坯,液相烧结2-5h,得到钨铜合金板。2.根据权利要求1所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述步骤1中的乙基纤维素在无水乙醇中的浓度为100-200g/L,搅拌均匀的搅拌速度为1000-2000r/min。3.根据权利要求1所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述步骤2中的铜粉与钨粉的质量比为2:2-7,所述铜粉的质量是乙基纤维素质量的300-800%,所述钨粉和铜粉均采用微米级粉粒,低温超声的温度为10-30℃,缓慢减压蒸馏的压力为大气压的70-80%,温度为75-80℃,蒸馏的损失量为5-20mL/min。4.根据权利要求1所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述步骤3中的恒温恒压的温度为160-200℃,压力为5-10MPa。5.根据权利要求4所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述去纤维素处理采用紫外光照法配合挤压处理,光照强度为100-200mW/cm2,光照2-3h,温度为100-120℃,挤压压力为30-60MPa。6.根据权利要求4所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述去纤维素处理采用无水乙醇浸泡处理,配合微波振动,微波振动的功率为500-800W,温度为30-50℃。7.根据权利要求1所述的钨铜合金板的制备方法,其特征在于:所述步骤4中的恒温压制的温度为500-550℃,压力为100-200MPa,所述恒温压制采用热辊滚压法,液相烧结的温度为1100-1200℃。2CN111299591A说明书1/5页一种钨铜合金板的制备方法技术领域[0001]本发明属于合金领域,具体涉及一种钨铜合金板的制备方法。背景技术[0002]钨铜合金因具有良好的抗腐蚀、抗熔焊、耐电压、无磁性、微波屏蔽和高导热导电等特性,被广泛的应用于真空开关电触头材料、电真空器件散热元件、电火花电极、仪器仪表原件、电子封装材料。[0003]在制备W-Cu合金时,通常所采用的钨粉平均粒度为2μm左右,铜粉粒度为几十微米,生产工艺为:混粉、成形、烧结、后续加工;或采用钨粉、铜粉分别成形,将铜压坯与钨压坯叠放在高温1200-1300℃下烧结的熔浸工艺等。在这种传统技术中,由于W-Cu液相润湿角不为零且W-Cu又互不溶解,因此无论是液相烧结或是固相烧结均难以使烧结产品的相对密度大于98%。复压复烧或者后续热加工虽可提高产品密度,但成本增加,效率降低。发明内容[0004]针对现有技术中的问题,本发明提供一种钨铜合金板的制备方法,解决了现有熔浸工艺的难点,利用乙基纤维素的分散性、粘合性和可降解性,不仅能够提升钨粉与铜粉均匀性,同时提升了钨铜合金纯度。[0005]为实现以上技术目的,本发明的技术方案是:[0006]一种钨铜合金板的制备方法,包括如下步骤:[0007]步骤1,将乙基纤维