一种可升降的载片装置以及升降控制方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116169085A(43)申请公布日2023.05.26(21)申请号202211616704.2(22)申请日2022.12.15(71)申请人无锡尚积半导体科技有限公司地址214135江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房(72)发明人王兆丰田文康范雄(74)专利代理机构苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙)32570专利代理师顾友(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/677(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种可升降的载片装置以及升降控制方法(57)摘要本申请公开了一种可升降的载片装置以及升降控制方法，所述可升降的载片装置包括载片台、驱动组件、顶针组件、升降组件。本申请提供了一种可升降的载片装置以及升降控制方法，该载片装置中载片台的高度可以根据实际工艺需求进行灵活调节以实现单腔体多工艺的兼容，能有效提高生产效率以及节省设备购买成本，另外，该装置还可以实现单腔体不同层不同材料的刻蚀，在各层切换时，调节各层材料的最佳工艺位置，提高刻蚀均匀性。CN116169085ACN116169085A权利要求书1/2页1.一种可升降的载片装置，其特征在于，所述可升降的载片装置包括载片台、驱动组件、顶针组件、升降组件；所述载片台用于承载待处理物品，所述载片台设置有第一贯通孔；所述驱动组件包括第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元用于带动所述顶针组件在预设方向往复移动，所述第二驱动单元用于通过所述升降组件带动所述载片台在所述预设方向往复移动；所述顶针组件在所述预设方向上具有穿过所述第一贯通孔以高于所述载片台表面的第一预设位置和低于所述载片台表面的第二预设位置，所述顶针组件在所述第一预设位置处以获取所述待处理物品，所述待处理物品在所述顶针组件处于所述第二预设位置时被放置于所述载片台表面。2.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述可升降的载片装置还包括连接组件，所述连接组件用于连接所述第一驱动单元和所述顶针组件，以在所述第一驱动单元驱动下带动所述顶针组件在所述预设方向往复移动。3.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述顶针组件包括顶针以及固定所述顶针的顶针支架，所述顶针的数量为至少3根，且所有所述顶针的顶端位于同一水平面内。4.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述可升降的载片装置还包括绝缘环座以及设置于所述绝缘环座下方的承载波形装置，所述承载波形装置包括柱体和环设在所述柱体外周的波纹管，所述载片台位于所述绝缘环座的台面上，所述升降组件用于带动所述承载波形装置以带动所述载片台在所述预设方向往复移动。5.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述升降组件包括支撑柱以及L型连接板，所述L型连接板的一侧和所述第二驱动单元连接，所述L型连接板的另一侧和所述支撑柱的一端相连，所述支撑柱的另一端和所述承载波形装置底部相连。6.根据权利要求4所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述承载波形装置的所述柱体为中空的柱体，所述L型连接板设有第二通孔，所述顶针组件以及所述连接组件穿设在所述柱体的中空腔体中，所述连接组件的底端穿设所述第二通孔后与所述第一驱动单元相连。7.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述第一驱动单元包括气缸；所述第二驱动单元包括电缸、马达中的至少一种。8.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述可升降的载片装置还包括支架，所述支架设置在所述第二驱动单元的一侧。9.根据权利要求1所述的可升降的载片装置，其特征在于，所述可升降的载片装置还包括紧固组件，所述紧固组件环套在所述连接组件的外周。10.一种应用于如权利要求1至9任一项所述的可升降的载片装置的升降控制方法，其特征在于，所述方法包括：利用第一驱动单元驱动顶针组件移动至高于载片台表面第一预设距离的第一预设位置以获取待处理物品；利用所述第一驱动单元驱动所述顶针组件移动至低于所述载片台表面第二预设距离2CN116169085A权利要求书2/2页的第二预设位置，以将所述顶针组件上的所述待处理物品放置于所述载片台表面；利用第二驱动单元驱动所述升降组件升降以带动所述载片台移动至目标位置。3CN116169085A说明书1/6页一种可升降的载片装置以及升降控制方法技术领域[0001]本申请涉及干法刻蚀领域，具体涉及一种可升降的载片装置以及升降控制方法。背景技术[0002]半导体刻蚀领域的生产通常在刻蚀设备中进行，在刻蚀设备中，载片台用于对晶圆进行承载，等离子体和放置在载片台上的晶圆相互作用，使晶圆表面发生各种物理和化学反应，从而完成晶圆的刻蚀