剪切式IC产品分离模具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101973045A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101973045A(43)申请公布日2011.02.16(21)申请号201010273750.8(22)申请日2010.09.01(71)申请人铜陵三佳科技股份有限公司地址244000安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区(72)发明人付小青李庆生杨亚萍(74)专利代理机构铜陵市天成专利事务所34105代理人马元生(51)Int.Cl.B26D3/08(2006.01)权利要求书1页说明书1页附图1页(54)发明名称剪切式IC产品分离模具(57)摘要本发明公开了一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，增设预分离模具，由预切上模(1)和预切下模(3)组成，预切下模(3)上设置V形刀口(2)。通过V形刀口(2)在引脚(5)的下面预切一V形口(4)，然后由分离模具上下模合模从V形口(4)处拉断引脚(5)。从而使拉断很容易而且引脚残留短且一致。CN1097345ACCNN110197304501973047A权利要求书1/1页1.一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，其特征在于：增设预分离模具，由预切上模(1)和预切下模(3)组成，预切下模(3)上设置V形刀口(2)。2CCNN110197304501973047A说明书1/1页剪切式IC产品分离模具技术领域[0001]本发明涉及一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模。背景技术[0002]本申请人早期生产使用的IC产品分离模具包括分离上模和分离下模，上下模合模时采用拉断的方式将成型产品与引线框架分离，用吸盘将产品吸出模具放入阵列台中，装盘出厂。由于现在的封装产品的胶体厚度越来越薄，管脚外观及尺寸要求也越来越严格，采用这种分离模具进行IC产品分离常常造成引脚的残留过大以及上下塑封体剥离，这样就很难满足市场的发展需求。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种引脚残留小、上下塑封体不剥离的IC产品分离模具。[0004]为了解决上述技术问题，本发明的剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，所述分离上模和分离下模之外增设预分离模具，由预切上模和预切下模组成，预切下模上设置V形刀口。增加上述预分离模具，用于在引脚的下面预切一V形口，这样使得分离的IC产品引脚残留小而且一致；同时有利于分离上模和分离下模合模拉断引脚，不至于使上下塑封体剥离。附图说明[0005]图1为预分离模具的纵剖视图。[0006]图2为V形预切示意图。具体实施方式[0007]下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。[0008]图1、图2示出了本发明的预分离模具的具体结构，包括预切上模1、预切下模3以及设置在预切下模3上的V形刀口2。预分离模具用于在引脚5的下面预切一V形口4。接着通过分离模具的上下模合模，采用拉断的方式从V形口4处将成型产品与引线框架分离，这样就拉断很容易而且引脚残留短且一致。最后用吸盘将产品吸出模具放入阵列台中，装盘出厂。3CCNN110197304501973047A说明书附图1/1页图1图24