全淹没射流抛光装置及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102120314A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102120314A(43)申请公布日2011.07.13(21)申请号201010586835.1(22)申请日2010.12.09(71)申请人中国科学院光电技术研究所地址610209四川省成都市双流350信箱(72)发明人施春燕袁家虎伍凡万勇建范斌雷柏平(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人梁爱荣(51)Int.Cl.B24C3/00(2006.01)B24C1/08(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称全淹没射流抛光装置及方法(57)摘要本发明是一种全淹没射流抛光装置及方法，装置包括：喷嘴、抛光液容器、待抛光工件、工件装夹、抛光液回收槽、数控抛光机床、数控计算机、压力表、压力调节阀、增压泵、抛光液搅拌器、抛光液回收容器和多根液体管路，工件装夹固定在抛光液容器的底端，待抛光工件置于工件装夹中并固接；喷嘴的一端固定在数控抛光机床的抛光运动头中，数控计算机控制喷嘴的坐标位置和停留时间，定量去除待抛光工件的材料。方法是待抛光工件装夹在抛光液容器中，把抛光液注入抛光液容器中，待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中；启动液压部开始淹没射流抛光；数控计算机调节喷嘴与待抛光工件表面之间的距离；控制抛光驻留时间实现定量去除材料。CN10234ACCNN110212031402120320A权利要求书1/1页1.全淹没射流抛光方法和装置，其特征在于包括：喷嘴(1)、抛光液容器(2)、待抛光工件(3)、工件装夹(4)、抛光液回收槽(5)、数控抛光机床(6)、数控计算机(7)、压力表(8)、压力调节阀(9)、增压泵(10)、抛光液搅拌器(11)、抛光液回收容器(12)和多根液体管路(131至135)，抛光液回收槽(5)固定在数控抛光机床(6)的工件台上；抛光液容器(2)固定在抛光液回收槽(5)上；工件装夹(4)固定在抛光液容器(2)的底端，待抛光工件(3)置于工件装夹(4)中并固接；喷嘴(1)的一端固定在数控抛光机床(6)的抛光运动头中，喷嘴(1)的另一端接在第五液体管路(135)的一端；压力表(8)的两接口分别固接有第五液体管路(135)的另一端和第四液体管路的一端；压力调节阀(9)的两接口分别固接有第四液体管路(134)的另一端和第三液体管路(133)的一端；增压泵(10)两接口分别固接有第三液体管路(133)的另一端和第二液体管路(132)的一端；第二液体管路(132)的另一端固接在抛光液回收容器(12)中；第一液体管路(131)的一端固接在抛光液回收槽(5)的抛光液出口接口处，第一液体管路(131)的另一端位于抛光液回收容器(12)中；抛光液搅拌器(11)位于抛光液回收容器中(12)，用于回收抛光液；数控计算机(7)中含有控制软件单元，控制软件单元调节在不同位置时喷嘴(1)的出口与待抛光工件(3)表面之间保持一距离，通过控制软件单元操作控制喷嘴(1)的坐标位置和停留时间，定量去除待抛光工件(3)的材料。2.根据权利要求1所述全淹没射流抛光装置，其特征在于，所述压力表(8)是具有液体压力检测作用的压力表。3.根据权利要求1所述全淹没射流抛光装置，其特征在于，所述压力调节阀(9)具有液体压力调控作用的压力控制阀。4.根据权利要求1所述全淹没射流抛光装置，其特征在于，所述增压泵(10)是具有液体加压作用的泵。5.一种使用权利要求1所述全淹没射流抛光装置的全淹没射流抛光方法，其特征在于，全淹没射流抛光的步骤如下：步骤S1：把待抛光工件装夹在抛光液容器中，调节工件装夹，使待抛光工件的最顶端距抛光液容器的顶端30～60mm，数控计算机调节数控抛光机床上的喷嘴的坐标位置，使喷嘴出口距工件表面某抛光点的距离控制在喷嘴出口口径的5倍至6倍左右；步骤S2：注入抛光液：把抛光液注入抛光液容器中，至抛光液容器装满为止，待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中；步骤S3：启动液压部，开始淹没射流抛光：启动增压泵使抛光液加速，调节压力调节阀，使液体压力控制在0.3MPa～2MPa；步骤S4：数控计算机控制待抛光工件的全淹没射流抛光是通过数控计算机调节在不同位置时喷嘴的出口与待抛光工件表面之间保持一距离；控制抛光驻留时间从而实现材料的定量去除，对待抛光工件进行全淹没射流抛光。2CCNN110212031402120320A说明书1/4页全淹没射流抛光装置及方法技术领域[0001]本发明属于光刻物镜光学制造技术领域，涉及一种新型的射流抛光装置和抛光方式。背景技术[0002]微电子专用关键设备是微电子技术的重要支撑，光刻物镜是微电子专用设备分布重复投影光刻的关键核心部分，其性能直接决定了光刻微细图形传递能力，与微