电路板检测装置及电路板检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102192905A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102192905A(43)申请公布日2011.09.21(21)申请号201010127311.6(22)申请日2010.03.19(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人鸿胜科技股份有限公司(72)发明人郑建邦(51)Int.Cl.G01N21/78(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称电路板检测装置及电路板检测方法(57)摘要一种电路板检测装置，用于检测电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂。所述电路板检测装置包括筒体、盖体、导液芯和蚀刻液。所述筒体具有相连通的主体部和固定部。所述盖体连接于所述主体部远离固定部的一端，且与所述筒体共同构成一个收容腔。所述蚀刻液收容于所述收容腔，用于与导电层发生化学反应以使导电层变色。所述导液芯包括相连接的导引芯部和检测芯部。所述检测芯部固定于固定部远离主体部的一端。所述导引芯部自所述检测芯部向所述收容腔内延伸，用于将收容腔内的蚀刻液导引至检测芯部，以使得检测芯部在与电路板接触时根据导电层是否变色检测出电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂。本技术方案还提供一种电路板检测方法。CN10295ACCNN110219290502192912A权利要求书1/2页1.一种电路板检测装置，用于检测电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂，所述电路板检测装置包括筒体、盖体、导液芯和蚀刻液，所述筒体具有相连通的主体部和固定部，所述盖体连接于所述主体部远离固定部的一端，且与所述筒体共同构成一个收容腔，所述蚀刻液收容于所述收容腔，用于与导电层发生化学反应以使导电层变色，所述导液芯包括相连接的导引芯部和检测芯部，所述检测芯部固定于固定部远离主体部的一端，所述导引芯部自所述检测芯部向所述收容腔内延伸，用于将收容腔内的蚀刻液导引至检测芯部，以使得检测芯部在与电路板接触时根据导电层是否变色检测出电路板的导电层表面是否残留光致抗蚀剂。2.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，所述导液芯为多孔性材料。3.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，所述导液芯的材料为发泡聚氨基甲酸酯。4.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，所述筒体为透明材质。5.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，所述导电层的材质为铜，所述蚀刻液为氯化铜溶液或铜胺溶液。6.一种电路板检测方法，包括步骤：提供包括第一导电层的电路板基板；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以在所述第一光致抗蚀剂层中形成多个第一开口，每一第一开口均具有靠近所述第一导电层的第一底壁；提供如权利要求1所述的电路板检测装置，使所述电路板检测装置的检测芯部与一个第一开口的第一底壁接触，从而使得蚀刻液在所述导液芯部的引导下通过检测芯部与第一底壁接触，当第一导电层变色时，所述第一导电层表面未残留光致抗蚀剂，当第一导电层不变色时，所述第一导电层表面残留有光致抗蚀剂。7.如权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板基板还包括绝缘层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层相对设置于所述绝缘层的两侧，所述电路板检测方法还包括步骤：在第二导电层上形成第二光致抗蚀剂层；图案化所述第二光致抗蚀剂层，以在所述第二光致抗蚀剂层中形成多个第二开口，每一第二开口均具有靠近所述第二导电层的第二底壁；使所述电路板检测装置的检测芯部与所述第二底壁接触，从而使得蚀刻液在所述导液芯部的引导下通过检测芯部与第二底壁接触，当第二导电层变色时，所述第二导电层表面未残留光致抗蚀剂，当第二导电层不变色时，所述第二导电层表面残留有光致抗蚀剂。8.如权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，当所述第二导电层表面残留有光致抗蚀剂时，所述电路板检测方法还包括去除残留的第一光致抗蚀剂层的步骤，当所述第二导电层表面未残留光致抗蚀剂时，所述电路板检测方法还包括使所述第一导电层进入蚀刻流程以将所述第一导电层制成第一导电线路层的步骤。9.如权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述第一导电层的材质为铜，所述蚀刻液为氯化铜溶液或铜胺溶液。10.如权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一2CCNN110219290502192912A权利要求书2/2页光致抗蚀剂层之前，在所述电路板基板上形成多个通孔，并在每个通孔的孔壁形成导电层。3CCNN110219290502192912A说明书1/5页电路板检测装置及电路板检测方法技术领域[0001]本发明涉及电路板检测技术，特别涉及一种用于检测电路板的导电层表面是否残留光