丝网印刷设备和丝网印刷方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102348556A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102348556A(43)申请公布日2012.02.08(21)申请号201080011534.4代理人葛飞(22)申请日2010.06.22(51)Int.Cl.(30)优先权数据B41F15/42(2006.01)2009-1647442009.07.13JPB41F15/08(2006.01)H05K3/34(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日2011.09.13(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0041532010.06.22(87)PCT申请的公布数据WO2011/007502JA2011.01.20(71)申请人松下电器产业株式会社地址日本大阪府(72)发明人田中哲矢(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105权利要求书2页说明书8页附图8页(54)发明名称丝网印刷设备和丝网印刷方法(57)摘要本发明公开一种用于在基板的上表面上和形成在上表面中的凹陷的底部表面上丝网印刷的丝网印刷装置和方法，公开的方法和装置能够有效率地印刷，同时保证良好印刷质量。设置有第一滑动接触板(44A)和第二滑动接触板(44B)的密封橡皮滚压机构(13)用于丝网印刷中，由此膏印刷到上表面印刷区域上，由此，上表面电极已经形成，底部表面印刷区域设置在凹陷上并且下表面电极已经形成在其中。当正在印刷的区域为底部表面印刷区域(12a)时，保留在凹陷内的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第一滑动接触板(44A)被铲起并移除。当正在印刷的区域是上表面印刷区域(12b)时，粘附到上表面的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第二滑动接触板(44B)刮离。CN10234856ACCNN110234855602348575A权利要求书1/2页1.一种用于在印刷目标上印刷电子部件接合膏的丝网印刷设备，其中所述印刷目标为上表面印刷区域和底部表面印刷区域，所述上表面印刷区域设置在基板的上表面上并且上表面电极形成在所述上表面印刷区域上，所述底部表面印刷区域设置在开口到所述上表面的凹陷部分的底部表面上，并且底部表面电极形成在所述底部表面印刷区域上，该丝网印刷设备包括：丝网掩膜，其包括底部表面印刷区域和上表面印刷区域，其中该底部表面印刷区域具有设置成对应所述底部表面印刷区域并配合在所述凹陷部分中的配合部分和形成在所述配合部分中以对应底部电极的图案孔，该上表面印刷区域设置成对应所述上表面印刷区域和形成以对应所述上表面电极的图案孔；基板定位单元，其保持从上游侧移送的基板并选择性地对准基板和所述底部表面印刷区域或者所述上表面印刷区域；和闭合类型橡皮滚压机构，其具有一对面对的滑动接触板，所述滑动接触板从存储膏的主体部分的下表面侧面向下延伸以随着所述面对的滑动接触板向下延伸逐渐缩窄所述面对的滑动接触板之间的距离，滑动接触板的面对方向对齐橡皮滚压方向，并且所述面对的滑动接触板适于在橡皮滚压方向滑动，所述滑动接触板邻接所述底部表面印刷区域或者所述上表面印刷区域的上表面，同时挤压存储在主体部分中的膏以使得膏经由设置在所述滑动接触板之间的印刷开口被供应到所述配合部分中或者被充填在所述图案孔中，和其中，在所述闭合类型橡皮滚压机构的一对滑动接触板中，在橡皮滚压操作中在作为印刷目标的底部表面印刷区域上定位在橡皮滚压方向的后侧上的第一滑动接触板铲起保留在所述配合部分的上表面侧面下凹部分中的膏以将其在橡皮滚压操作中从所述下凹部分移除，而在橡皮滚压操作中在作为印刷目标的上表面印刷区域上定位在橡皮滚压方向的后侧上的第二滑动接触在橡皮滚压操作中刮离粘附到所述上表面印刷掩膜的上表面的膏。2.如权利要求1所述的丝网印刷设备，其中，所述第一滑动接触板的厚度和材料选择为以使得所述第一滑动接触板偏斜通过挤压压力变形，通过该挤压压力，闭合类型橡皮滚压机构在橡皮滚压操作中压靠所述底部表面印刷区域的上表面并且其下末端部分借助于偏斜产生的后弹力进入下凹部分中。3.如权利要求1所述的丝网印刷设备，其中，所述第二滑动接触板的厚度和材料选择为以使得其下末端部分通过挤压压力紧紧地附连到所述上表面印刷区域的上表面，通过该挤压压力在橡皮滚压操作中闭合类型橡皮滚压机构压靠所述上表面以从所述上表面分离和刮除粘附的膏。4.一种用于印刷电子部件接合膏在印刷目标上的丝网印刷方法，其中所述印刷目标为上表面印刷区域和底部表面印刷区域，其中该上表面印刷区域设置在基板的上表面上并且上表面电极形成在该上表面印刷区域上，底部表面印刷区域设置在开口到所述上表面的凹陷部分的底部表面上并且底部表面电极形成在所述底部表面印刷区域上，所述丝网印刷方法包括：采用一种丝网印刷设备，该丝网印刷设备包括丝网掩膜、基板定位单元和闭合类型橡皮滚压机构，其