壳体的制作方法及由该方法制得的壳体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102477527102477527B(45)授权公告日2014.07.30(21)申请号201010555189.2CN101503820A,2009.08.12,CN1789495A,2006.06.21,(22)申请日2010.11.23CN1664988A,2005.09.07,(73)专利权人鸿富锦精密工业（深圳）有限公司US7026057B2,2006.04.11,地址518109广东省深圳市宝安区龙华镇油US5948548A,1999.09.07,松第十工业区东环二路2号US6468908B1,2002.10.22,专利权人鸿海精密工业股份有限公司US4745035,1988.05.17,(72)发明人张新倍陈文荣蒋焕梧陈正士US4997538,1991.03.05,张成审查员赵睿(51)Int.Cl.C23C14/06(2006.01)C23C14/35(2006.01)(56)对比文件CN1936068A,2007.03.28,CN1936068A,2007.03.28,CN1688739A,2005.10.26,CN1936068A,2007.03.28,CN1688739A,2005.10.26,CN101321898A,2008.12.10,权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称壳体的制作方法及由该方法制得的壳体(57)摘要本发明提供一种壳体的制作方法，提供基体，采用磁控溅射方法在基体的表面形成色彩层，之后，在金属靶材前端设置一移动的挡板，开启靶材电源，该靶材为钛靶、铬靶或锆靶中的任一靶材，调节该挡板至靶材正前方，沉积一定时间，使靶材原子溅射到该挡板上，并当溅射到靶材原子数量和溅射速度都稳定时，移开挡板，使靶材原子溅射到基体上，继续溅射一段时间后，关闭靶材电源，使图案层于色彩层表面的沉积停留于形核阶段，以在该色彩层上形成图案层。由上述方法所制得的壳体，该壳体包括一基体、一色彩层、一图案层，所述色彩层形成于基体的表面，所述图案层形成于色彩层的表面，所述图案层为Ti、Cr或Zr膜层。CN102477527BCN102475BCN102477527B权利要求书1/1页1.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供基体；采用磁控溅射方法在基体的表面形成色彩层；在该色彩层上以磁控溅射方法形成图案层，形成所述图案层的主要步骤参数为：在金属靶材前端设置一移动的挡板，该靶材为钛靶、铬靶或锆靶中的任一靶材；开启靶材电源，加热基体至500～800℃并保持该温度，调节该挡板至靶材正前方，沉积1～3分钟，使靶材原子溅射到该挡板上；待溅射的靶材原子数量和溅射速度稳定后，移开挡板，靶材原子溅射至基体的色彩层上1～5分钟后关闭靶材电源，使靶材原子于色彩层表面的沉积停留于形核阶段，并且基体表面的靶材原子向形核中心扩散，使核心长大并与相邻的核心接触从而形成连续的星芒状图层，以形成所述图案层，关闭靶材电源1～10分钟后，停止对基体加热。2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：磁控溅射形成所述图案层的工艺参数具体为：靶材功率为4～9kw，对基材施加偏压为-100～-300V，占空比为30～70%。3.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述图案层为Ti、Cr或Zr膜层。4.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：磁控溅射形成色彩层的工艺参数为：靶材为钛靶、铬靶或锆靶中的任一靶材，以氩气为工作气体，镀膜腔体的温度保持在100-200℃，钛靶的功率为4～9kw，形成色彩层的膜层为Ti-N层、Cr-N层或Zr-N层。5.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述方法还包括在所述图案层上磁控溅射防护层的步骤，该防护层为Al-O层、Si-O层或Zr-O层。6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于：磁控溅射所述防护层的工艺参数为:以氧气为反应气体，设定氧气流量为200～150sccm，溅射形成该防护层的时间为5～30分钟，靶材电源功率为5～12kw，对基体施加-100～-300V的偏压，占空比为30～70%，镀膜时间5～30分钟。7.如权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述形成保护层的靶材为钛靶、铝靶或锆靶。8.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述基体为玻璃、陶瓷或不锈钢。9.一种由权利要求1-8中的任一项所述的方法制得的壳体。2CN102477527B说明书1/3页壳体的制作方法及由该方法制得的壳体技术领域[0001]本发明涉及一种壳体的制作方法及由该方法制得的壳体。背景技术[0002]随着科技的不断进步，手机及计算机等各式电子装置也迅速发展，其功能亦