一种绝缘板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102909912A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102909912A(43)申请公布日2013.02.06(21)申请号201210413544.1(22)申请日2012.10.25(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人黄海林(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.B32B15/04(2006.01)B32B7/06(2006.01)B32B37/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书66页页附图附图22页(54)发明名称一种绝缘板及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种绝缘板的制备方法，所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构，该绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。本发明采用具有离型效果的金属箔替代现有的热塑性离型材料，得到耐高温性能优异的绝缘板层压结构，具有优异的耐高温性能，可耐250℃，甚至更高的温度，适用于最高压合温度为200℃~300℃的绝缘板的自动堆叠生产，有效地解决了绝缘板自动堆叠生产过程中离型膜的拉升形变、起皱、打折等一系列问题。所述具有离型效果的金属箔具有优异的离型效果，且离型剂残留较少，成本低于普通PET离型膜。具有离型效果的金属箔还可以作为绝缘板的隔离材料，可防止绝缘板长期存放吸潮。CN1029ACN102909912A权利要求书1/1页1.一种绝缘板的制备方法，其特征在于，所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构：所述绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔为铝箔。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述绝缘板层压结构包括绝缘板层Ⅰ，所述绝缘板层Ⅰ的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。4.如权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述绝缘板层压结构包括绝缘板层Ⅰ，所述绝缘板层Ⅰ的两侧覆有具有离型效果的金属箔。5.如权利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，所述绝缘板层压结构包括绝缘板层Ⅰ，所述绝缘板层Ⅰ的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔，另一侧覆有金属箔；优选地，所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔，所述离型剂层位于绝缘板层Ⅰ和金属箔之间；优选地，所述离型剂选自硅油、硅脂或氟素离型剂中的任意一种。6.如权利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，所述绝缘板层Ⅰ包括至少一层的半固化片，优选2~80层，进一步优选2~50层。7.一种由如权利要求1-6之一所述方法制备得到的绝缘板，其特征在于，所述绝缘板包括绝缘板层Ⅱ，所述绝缘板层Ⅱ的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。8.如权利要求7所述的绝缘板，其特征在于，所述金属箔为铝箔。9.如权利要求7或8所述的绝缘板，其特征在于，所述绝缘板包括绝缘板层Ⅱ，所述绝缘板层Ⅱ的两侧覆有具有离型效果的金属箔；优选地，所述绝缘板包括绝缘板层Ⅱ，所述绝缘板层Ⅱ的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔，另一侧覆有金属箔。10.如权利要求7-9之一所述的绝缘板，其特征在于，所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔，所述离型剂层位于绝缘板层Ⅱ和金属箔之间；优选地，所述离型剂选自硅油、硅脂或氟素离型剂中的任意一种；优选地，所述绝缘板层Ⅱ为增强材料涂覆树脂完全固化后形成的复合材料。2CN102909912A说明书1/6页一种绝缘板及其制备方法技术领域[0001]本发明属于绝缘板技术领域，具体涉及一种绝缘板的层压结构。背景技术[0002]覆铜板（CCL），是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，广泛地应用于电路中。最简单的覆铜板的结构为绝缘板层和导电覆铜层。[0003]随着电子元器件技术发展向轻、薄、短、小、高密度、多功能化方向发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，也成为相应的技术发展趋势。这就要求CCL生产的绝缘板具有高的耐热性能。随着越来越多的高Tg、耐高温产品不断推出，这也使得CCL压合最高温度不断提升（突破原有的210℃，达到了250℃甚至300℃）。[0004]目前，CCL行业大多是采用PET离型膜生产绝缘板，其材料的特点决定了离型膜的最高耐温不能超过200℃，且在生产过程中离型膜上的离型剂容易脱落并粘附在绝缘板面，从而影响PCB的应用。为解决此问题，市场上开发出“偏氟”离型膜，由于其制造工艺决定其成本太高，且供应能力不足，无法适用普通绝缘板的生产。[0005]同时，由于PET离型膜的物理特性，在CCL生产中使用自动堆叠生产容易产生拉升形变、起皱、打折等一系列问题。对CCL生产设备及过程控制等要求较高，且当发生拉升形变、起皱、打折