电化铝箔烫印法生产电子标签天线.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104253304104253304A(43)申请公布日2014.12.31(21)申请号201310281820.8(22)申请日2013.06.28(71)申请人徐志东地址518105广东省深圳市宝安区松岗红星村茅洲河森瑞工业园17车间(72)发明人徐志东(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)G06K19/00(2006.01)H05K3/10(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书1页说明书1页附图1页附图1页(54)发明名称电化铝箔烫印法生产电子标签天线(57)摘要本发明电化铝箔烫印法生产电子标签天线，涉及电子领域，一种电子标签天线制造工艺。目前技术生产电子标签中天线的方法有三种，一是印刷天线，二是蚀刻天线，三是电镀天线，其三种制作天线工艺的共同缺点是，每个标签都需要丝印、曝光、显影工序。人力需求大，材料消耗高，生产效率低，从而使制造成本增加。本发明用电化铝箔，通过烫印工艺将天线以外的部份烫在含有胶粘层的塑料膜上，留下天线。此工艺生产电子标签天线，主要是机器生产，人力需求少，此工艺物料消耗与之前工艺相比也较少，因此此工艺生产电子标签天线成本比较低。CN104253304ACN104253ACN104253304A权利要求书1/1页1.一种电子标签天线制造工艺，用电化铝箔烫印法生产，电化铝箔烫印后，留在电化铝箔上的镀铝层即为电子标签天线，电化铝箔镀铝层的其他部分从电化铝箔上剥离掉，粘在含有胶粘层的塑料膜上。2CN104253304A说明书1/1页电化铝箔烫印法生产电子标签天线技术领域：[0001]本发明涉及电子领域。一种电子标签天线制造工艺。背景技术：[0002]目前，电子标签天线的生产有三种方法，一是印刷天线，二是蚀刻天线，三是电镀天线。[0003]印刷天线，是在纸或聚酯材料膜上通过丝印、干燥、烧成工序制成固体导电天线，其缺点，一是受线间距的限制，天线的圈数受到限制；二是天线本身的电阻较大，使得印刷天线的电子标签性能受到限制。[0004]蚀刻天线，是在铜铂或铝铂上，通过上干膜抗蚀剂，成像曝光，显影，化学腐蚀工序制成金属铂天线。[0005]电镀天线，是在基材上先丝印电镀种子层，再在种子层上电镀铜。[0006]其三种制作天线工艺的共同缺点是，每个标签都需要丝印、曝光、显影工序。人力需求大，材料消耗高，生产效率低，从而使制造成本增加。发明内容：[0007]用电化铝箔，通过烫印工艺将天线以外的部份烫在含有胶粘层的塑料膜上，留下天线。其电化铝箔共有三层，第一层为基膜层，纸或塑料薄膜构成；第二层为脱离层，一般用有机硅树脂等涂布而成；第三层是镀铝层，通过真空电镀的方法在脱离层镀上一层铝。含有胶粘层的塑料膜有二层，塑料膜基层与胶粘层，胶粘层一般用易熔的热塑性树脂(其种类又有多种)，通过涂布机涂布在塑料膜基层上，经烘干即成胶粘层。此工艺生产电子标签天线，主要是机器生产，人力需求少，此工艺物料消耗与之前工艺相比也较少，因此此工艺生产电子标签天线成本比较低。此方法生产电子标签天线，没有气态或液态污染物产生，是较环保的生产工艺。附图说明：[0008]附图为烫印操作时烫印板、电化铝箔与含有胶粘层的塑料膜剖截面示意图。箭头1所指为烫印板，箭头2所指为膜基层，箭头3所指为脱离层，箭头4所指为镀铝层，箭头5所指为胶粘层，箭头6所指为塑料膜。具体实施方式：[0009]在2mm左右厚的表面光滑的红铜板上按照电子天线的形状刻成凹槽，制成烫印板。烫印板、电化铝箔及含有胶粘层的塑料膜按附图所示的排列次序进行烫印操作。电化铝箔烫印后，留在电化铝箔上的镀铝层即为电子标签天线，镀铝层的其他部分从电化铝箔上剥离掉，粘在含有胶粘层的塑料膜上。3CN104253304A说明书附图1/1页4