结构化叠层转印膜和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104471739A(43)申请公布日2015.03.25(21)申请号201380037772.6格雷厄姆·M·克拉克(22)申请日2013.06.17(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112(30)优先权数据13/553,9872012.07.20US代理人丁业平金小芳(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.(2006.01)2015.01.15H01L51/56B32B37/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0460752013.06.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2014/014595EN2014.01.23(71)申请人3M创新有限公司地址美国明尼苏达州(72)发明人马丁·B·沃克米奇斯瓦夫·H·马祖雷克谢尔盖·拉曼斯基玛格丽特·M·沃格尔-马丁维维安·W·琼斯奥勒斯特尔·小本森迈克尔·本顿·弗里埃文·L·施瓦茨兰迪·S·贝权利要求书4页说明书19页附图14页(54)发明名称结构化叠层转印膜和方法(57)摘要本发明公开了将结构化层转印到受体基板的叠层转印膜以及方法。所述转印膜包括具有可剥离表面的载体基板、被施加到所述载体基板的可剥离表面、并且具有非平面结构化表面的牺牲模板层以及被施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的热稳定的回填层。所述牺牲模板层能够从所述回填层去除(诸如，经由热解)，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。CN104471739ACN104471739A权利要求书1/4页1.一种用于转印结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；牺牲模板层，所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；以及热稳定的回填层，所述回填层被施加到所述牺牲模板层的第二表面，其中所述回填层具有与所述牺牲模板层的非平面结构化表面对应并施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的结构化表面，其中所述牺牲模板层能够从所述回填层去除，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。2.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述载体基板为热稳定的。3.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。4.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。5.根据权利要求4所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。6.一种用于转印嵌入式结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；牺牲可剥离层，所述牺牲可剥离层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面；顶层，所述顶层被施加到所述牺牲可剥离层的第二表面、并且在所述顶层的与所述牺牲可剥离层相背的一侧上具有非平面结构化表面；以及回填层，所述回填层被施加到所述顶层的非平面结构化表面，从而在所述顶层与所述回填层之间形成结构化界面，其中所述牺牲可剥离层能够从所述顶层去除，同时基本上完整地保留所述回填层和所述顶层。7.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述牺牲可剥离层包括分型层。8.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述载体基板是热稳定的。9.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。10.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。11.根据权利要求10所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。12.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述顶层具有比所述回填层更高的折射率。13.一种用于转印结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：牺牲聚合物层，所述牺牲聚合物层具有非平面结构化表面；以及热稳定的回填层，所述回填层被施加到所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面，其中所述回填层具有与所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面对应的结构化表面，其中所述牺牲聚合物层能够被干净地烘除，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。14.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。15.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。16.根据权利要求15所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。2CN104471739A权利要求书2/4页17.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述牺牲聚合物层包括可紫外线固化的材料。18.一种将结构化层转印到永久受体的方法，所述方法包括以下步骤：提供叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；牺牲模板层，所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面