我国LED产业现状及发展趋势.doc

我国LED产业现状及发展趋势作为近年来最具有革命性意义的技术发明形成的产业LED被称为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命有着广阔的发展前景。很多国家和地区相继出台各种政策扶持LED产业的发展以期该产业能够成为国家重要产业的重要组成部分。目前我国半导体LED作为节能、环保的主要技术已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目并得到了大力支持。然而我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限产品以中、低档为主与国外差距很大。产业化规模偏小只能满足国内封装企业需求量的20%-30%大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外在LED的应用市场方面也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约尤其是在通用照明领域由于存在的技术不足使其无法进行规模化普及应用。因此推广对LED封装技术的发展力度提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。一、全球LED产业链的现状与分析LED产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球LED产业主要分布在日本、中国大陆、中国台湾地区、欧美及韩国等国家和地区。其中日本最大台湾次之。2008年日本LED产值达48.7亿美元占据全球LED产值的30％左右预计2009-2010年间日本LED产值的年均增长约为6％至2009年日本LED产值约达52亿美元。欧美地区的LED产值2008年约为34亿美元预计2009约增长8％达37亿美元。2009-2010年产值会维持在44亿美元左右。1、各国政策比较结论1.1各国和地区LED产业政策都以国家项目的名义组织和实施；1.2高技术产业和节能减排等与政府目标结合;1.3根据各自的产业基础确定研发重点方向；1.4技术共享平台模式被普遍采用；1.5投资、培养人才协力标准制定和促进市场扩容是主要政策关节点。2、区域竞争格局美国和日本企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势主要从事高附加价值产品的生产；欧洲企业则利用其在应用技术领域的开发和善于吸收最新技术的转换优势主要从事高附加价值产品生产。我国大陆和台湾地区LED产业近年来迅速崛起其封装产量占据世界第一产值位居全球第二。欧美及日本对前段荧光粉专利授权日趋软化转向注重后段封装专利。近几年欧洲的蓝光芯片产能逐年减少2006年年均衰退14％美日两国2006年年均增速虽然达10％左右但仍低于全球的平均增长率12.9％亚洲国家将可直接受惠；2003年开始台湾地区在蓝光芯片扩产能力上高于其他国家和地区且在制造技术上优于中国大陆及韩国国际大厂开出的订单大部分流入台湾。3、中国LED产业现状2008年我国LED产业市场达到80亿美元平均每年增长20%-30%。随着LED应用范围的增加这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年整个中国市场LED产业产值将超过1500亿元。3.1LED外延片、芯片行业现状目前我国从事LED外延及芯片研发生产的公司约有50家左右70％左右的公司是在1999年后成立的规模普遍较小。2003年后随着国内对LED芯片需求的迅速提高产能增加比较快。近几年来海外华人专家的归国创业大大提高了我国LED外延及芯片的产业化能力和产品品质。虽然在外延和芯片研究与开发方面取得了一定成果但一些关键的技术问题尚未解决：产业链处于低端上游产业国内规模偏小其芯片可靠性不能得到保障；主要设备依靠进口对外依赖性强配套基础产业薄弱；研发和产业存在脱节不能很好地形成竞争合力。在LED产业链中由于芯片跟外延晶片(外延片)对技术要求极高目前我国可以批量生产的芯片以及外延片企业只有10来家其中可以生产外延片的大概占到一半。由于外延片技术要求很高中国市场很多的芯片厂商基本上到国外以及台湾购买外延片然后加工成芯片但是由于根本材质的区别和上游龙头企业核心技术的专利垄断目前我国市场的芯片厂商生产的芯片品质与国外相比至少有5年以上的差距尤其亮度、光效等核心参数。另一方面国际上游企业在迅速发展当地政府和企业均把精力和资金都投入在其LED产业链中具有核心技术及竞争力的一方然后带动其它链同步发展。中国市场的芯片、外延片产量很有限虽然近两年国家对国内上游企业的投资力度不小但是技术进度很慢产量和技术虽略有提高但也只能满足国内封装企业需求量的5%-10%。3.2LED封装行业现状我国市场LED封装已经发展多年技术上跟国外的差距不再明显而且产量已经跃居世界首位。目前LED的发展情况是：小功率LED总量所占比重很大但竞争加剧利润较前几年有了很大的降低；大功率这两年发展势头强劲发展速度相当快技术水平提高明显。2008年中国市场LED封装产品大概达到1020亿只每年增长率大概为30%-40%