薄膜片材切除装置及切除方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN104795309B(45)授权公告日2018.06.01(21)申请号201510022076.9(51)Int.Cl.(22)申请日2015.01.16H01L21/00(2006.01)(65)同一申请的已公布的文献号(56)对比文件申请公布号CN104795309AUS6080263A,2000.06.27,CN102034729A,2011.04.27,(43)申请公布日2015.07.22CN102529002A,2012.07.04,(30)优先权数据US2009/0133551A1,2009.05.28,2014-0089252014.01.21JP审查员纪金国(73)专利权人东和株式会社地址日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地(72)发明人尾张弘树高田準子(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟王刚权利要求书1页说明书7页附图6页(54)发明名称薄膜片材切除装置及切除方法(57)摘要本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法，通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜，且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上，且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜片材被切除后的长带薄膜通过裁断刃由前述部分的边界裁断，将被裁断的长带薄膜即残留部薄膜通过搬送辊对搬送于逆方向并自切除用基台取出，且自具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口接收至具备吸引装置的吸引收容部。CN104795309BCN104795309B权利要求书1/1页1.一种薄膜片材切除装置，自长带薄膜切除薄膜片材，其特征在于，其具备：切除用基台；第1搬送手段，其为搬送长带薄膜并将其一端的既定长度的部分载置于所述切除用基台上；切除手段，其为自长带薄膜的所述既定长度的部分切除薄膜片材；切断手段，其为将所述薄膜片材被切除后的长带薄膜自所述既定长度的部分的边界切断；第2搬送手段，其为将被切除切断的长带薄膜即残留部薄膜，搬送于与第1搬送手段逆向的方向并自所述切除用基台取出；以及吸引收容部，其具备接收自所述切除用基台取出的残留部薄膜并具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口、及吸引装置。2.根据权利要求1所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，所述第1搬送手段是抓持所述长带薄膜的前端并拉入所述切除用基台上的夹具。3.根据权利要求1或2所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，所述第2搬送手段是将所述残留部薄膜由两根辊夹持并搬送于与第1搬送手段逆向的搬送辊对，且该搬送辊对中上方的辊能够向上方移动。4.根据权利要求3所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，于所述搬送辊对中上方的辊，设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。5.根据权利要求3所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，于所述搬送辊对中下方的辊，设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。6.根据权利要求4所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，于所述搬送辊对中下方的辊，设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。7.根据权利要求1所述的薄膜片材切除装置，其特征在于，于所述吸引收容部的内部，设有用于在所述接收口的下方将所述残留部薄膜收容多个的收容部，且所述吸引装置设于较该收容部上方且不干涉自所述接收口落下来的残留部薄膜的落下通路的位置。8.一种薄膜片材切除方法，自长带薄膜切除薄膜片材，其特征在于，其具有：第1搬送步骤，其为搬送长带薄膜并将其一端的既定长度的部分载置于切除用基台上；切除步骤，其为自长带薄膜的所述部分切除薄膜片材；切断步骤，其为将所述薄膜片材被切除后的长带薄膜自所述部分的边界切断；第2搬送步骤，其为将被切除切断的长带薄膜的残留部薄膜，搬送于与第1搬送步骤逆向的方向并自所述切除用基台取出；以及废材收容步骤，其为将自所述切除用基台取出的残留部薄膜，由具备具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接受部及吸引装置的吸引收容部接收。2CN104795309B说明书1/7页薄膜片材切除装置及切除方法技术领域[0001]本发明涉及一种为将离型薄膜片材自长带薄膜切除的装置及其切除方法，其在将半导体晶片等电子零件树脂封装时，尤其是为了压缩成型，将颗粒状、粉末状、糊状等的树脂材料(以下，仅将此等总称为“树脂材料”)供给至成型模具腔时所用。背景技术[0002]随着电子零件的薄型化，近来压缩成型被使用着。在压缩成型中，将树脂材料供给至由离型薄膜片材被覆的下膜具的腔，且将该树脂材料加热熔融，并使安装于上模具且装设有电子零件的基板浸渍至该熔融树脂后，由下模具及上模具的闭膜将该树脂压缩进行成型，为此，将