快速测试晶圆电性用的转接板工艺和转接板结构.pdf

本发明提供一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺，包括下述步骤：提供一待测晶圆，待测晶圆上分布有多个芯片；将待测晶圆上各芯片需要进行测试连接的输入型导电点进行筛选归类；提供一转接板，在转接板正面和背面分别制作正面电连接点和背面电连接点，转接板的正面电连接点和背面电连接点通过TSV工艺形成的TSV孔导通；转接板的背面电连接点与待测晶圆上芯片的导电点位置相对应；在转接板背面进行RDL再布线工艺，将与待测晶圆上具有相同输入电性条件的输入型导电点所对应的转接板背面电连接点并联；使用临时键合工艺将待测晶圆和转接板背面键

2023-11-21

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转接板、焊接结构和转接板的加工方法.pdf

本发明涉及电子器件焊接领域，具体是转接板、焊接结构和转接板的加工方法。其中，转接板包括板基体和多个钩形引脚；任一个钩形引脚的两端分别为第一端和第二端，板基体具有第一板面和第二板面，第一板面和第二板面相互平行；任一个钩形引脚的第二端焊接第二板面上，任一个钩形引脚的第一端设置为弧形，任一个钩形引脚的第一端分别与第一板面和第二板面之间留有间距，可将器件通过转接板焊接在PCB板上，减少了器件和PCB板之间的接触面积，通过在钩形引脚的第一端设置有具有韧性的弧形结构，使得钩形引脚成为形变部，该形变部可减少热应力和机械

2023-11-09

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一种多层转接板的晶圆级焊接工艺.pdf

本发明涉及一种多层转接板的晶圆级焊接工艺，包括以下步骤：在硅片表面制作TSV盲孔，并在硅片表面形成钝化层，在钝化层上沉积种子层，然后电镀形成TSV金属柱，并抛光硅片的表面金属得到带有TSV金属柱的硅片；减薄硅片的背面使背面TSV金属柱露出，同时在其他区域刻蚀凹槽；在凹槽所在面的硅片表面沉积钝化层，在钝化层表面沉积种子层，电镀使金属焊锡填充在所述凹槽内，然后去除种子层；把两个带有金属焊锡的硅片进行面对面键合，热压后使焊锡融合、硅片之间的钝化层键合，最终实现两个硅片之间的焊接。本发明利用钝化层键合和金属熔融键

2023-06-27

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转接板.pdf

一种用于将变速箱连接到发动机的转接板(1)，具有板(3)，板(3)具有连续的通孔(11)，通孔(11)用于引入能够组装在板(3)上的发动机的输出轴；凹槽(9)，相对于所述通孔(11)的轴线在所述板(3)中以径向向外的方式开口并且构造为盲孔式开口，传感器机构装置，完全容纳在凹槽(9)中，并且包括传感器、存储器和评估单元，其中传感器和存储器连接至评估单元。

2023-06-27

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用于硅玻璃通孔转接板制造的薄晶圆拿持工艺研究.docx

用于硅玻璃通孔转接板制造的薄晶圆拿持工艺研究随着电子产品制造工艺的不断发展，越来越多的硅玻璃通孔转接板被广泛应用于电子产品中。而现代工业中，通过批处理生产快速、高效，降低生产成本的方式一直备受推崇。因此，在制造硅玻璃通孔转接板时，要采用高效的批量生产方法。薄晶圆拿持工艺是其中一种应用于硅玻璃转接板批量生产的方法，下面我们来了解一下。1、薄晶圆拿持工艺的原理和流程薄晶圆拿持工艺是一种通过薄晶圆腔封装来实现通孔连接的方法。通常情况下，该工艺是通过石墨电极进行加工的。腔封装通孔转接板制造的详细流程如下：①前处理

2024-10-26

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