几种SMT焊接缺陷及其解决措施.doc

几种SMT焊接缺陷及其解决措施2002-7-301引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析并提出相应的工艺方法来解决。2几种典型焊接缺陷及解决措施2.1波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确而且电子产品存在短路的危险因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种需要找到问题根源。2.1.1波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一由于焊接印制板时印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙水汽就会通过孔壁排除如果孔内有焊料当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低就可能影响焊剂内组成成分的蒸发在印制板进入波峰时多余的焊剂受高温蒸发将焊料从锡槽中溅出来在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两面原因我们采取以下相应的解决措施：第一通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的孔壁上的铜镀层最小应为25um而且无空隙。第二使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中在调节助焊剂的空气含量时应保持尽可能产生最小的气泡泡沫与PCB接触面相对减小。第三波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球而且避免线路板受到热冲击而变形。2.1.2回流焊中的锡球2.1.2.1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间随着印制板穿过回流焊炉焊膏熔化变成液体如果与焊盘和器件引脚等润湿不良液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出形成锡球。因此焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。2.1.2.2原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：a)回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数如果未到达足够的温度或时间焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快达到平顶温度的时间过短使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来到达回流焊温区时引起水分、溶剂沸腾溅出焊锡球。实践证明将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。b)如果总在同一位置上出现焊球就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求对于焊盘大小偏大以及表面材质较软（如铜模板）造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰互相桥连这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。c)如果在贴片至回流焊的时间过长则因焊膏中焊料粒子的氧化焊剂变质、活性降低会导致焊膏不回流焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏（我们认为至少4小时）则会减轻这种影响。d)另外焊膏印错的印制板清洗不充分使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前被贴放的元器件重新对准、贴放使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心严格遵照工艺要求和操作规程行生产加强工艺过程的质量控制。２.２立片问题（曼哈顿现象）矩形片式元件的一端焊接在焊盘上而另一端则翘立这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端热不均匀：a)有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线一旦焊膏通过它就会立即熔化如图１所示。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线焊膏先熔化完全浸润元件的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183°C液相温度焊膏未熔化只有焊剂的粘接力该力远小于再流焊焊膏的表面张力因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此保持元件两端同时进入再流焊限线使两端焊盘上的焊膏同时熔化形成均衡的液态表面张力保持元件位置不变。b)在进行