造纸设备的施胶装置及AKD表面直接施胶方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105714605A(43)申请公布日2016.06.29(21)申请号201610170067.9(22)申请日2016.03.23(71)申请人镇江大东纸业有限公司地址212132江苏省镇江市镇江新区大港东方路8号(72)发明人蔡兆斌顾克强范兆明陈国平谭宁华(74)专利代理机构镇江京科专利商标代理有限公司32107代理人夏哲华(51)Int.Cl.D21H23/04(2006.01)D21H23/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称造纸设备的施胶装置及AKD表面直接施胶方法(57)摘要本发明涉及一种造纸设备的施胶装置及使用这种装置的AKD表面直接施胶方法。该装置包括有位于造纸设备生产线中的施胶机，所述施胶机的施胶剂入口所连接的入口管路分别经过计量泵和胶液泵连接AKD液储槽和表面施胶液储槽；所述施胶机的施胶剂回流口经过回流管路直接连接至所述入口管路。本发明的装置及方法使造纸施胶过程中，AKD表面直接施胶后的AKD不直接回流到胶液槽中，而是直接回流到施胶机的入口管路，有效减少了AKD在高温胶液中的停留时间，从而减少AKD发生水解形成黏状物酮的机会，进而减少纸机导致纸机断纸现象，提高了产品质量和生产过程的稳定性，减少了污染。CN105714605ACN105714605A权利要求书1/1页1.一种造纸设备的施胶装置，包括有位于造纸设备生产线中的施胶机，所述施胶机的施胶剂入口所连接的入口管路分别经过计量泵和胶液泵连接AKD液储槽和表面施胶液储槽；其特征是：所述施胶机的施胶剂回流口经过回流管路直接连接至入口管路。2.一种AKD表面直接施胶方法，其特征是：使AKD液和表面施胶液在施胶机的入口管路中混合后进入施胶机实施表面施胶，使多余的混合液经过施胶机的施胶剂回流口直接回流到施胶机的施胶剂入口管路，循环运行。3.根据权利要求2所述的AKD表面直接施胶方法，其特征是：所述表面施胶液为淀粉表面施胶液。2CN105714605A说明书1/3页造纸设备的施胶装置及AKD表面直接施胶方法技术领域[0001]本发明涉及一种造纸设备的施胶装置及使用这种装置的AKD表面直接施胶方法。背景技术[0002]AKD（烷基烯酮二聚体）是造纸工艺中的中碱性施胶剂中最常用的品种之一，它能赋予纸张优越的抗水能力，也可赋予纸板抗边缘渗透的能力，同时，大大改善纸张的物理性能。[0003]传统造纸设备的施胶装置所采用的施胶方式有浆内直接施胶和表面直接施胶等两种常用方法：一种方法是AKD浆内直接施胶，其施胶工艺为：采用计量泵在纸机网前流送系统添加中性施胶剂AKD，经过上网留着、脱水、干燥等工序完成施胶任务。AKD浆内直接施胶存在的主要缺点是：１、施胶剂用量高，流失量大，施胶影响因素多；2、纸机网部要保持高的单程留着率；3、部分施胶剂流失进入白水循环系统，增加系统污染程度，易造成纸机断纸和产生孔洞问题，且增加了多余外排白水对环境的污染；4、容易产生粘辊、粘缸、粘毛布等生产障碍。[0004]另一种方法是AKD表面直接施胶，其施胶工艺为：采用计量泵将中性施胶剂AKD与淀粉表面施胶液（氧化淀粉）混合，利用纸机表面施胶机进行施胶，多余的胶液回流到胶液槽中。此方法可以有效地解决中性施胶剂AKD传统浆内施胶工艺存在的上述缺点。现有的AKD表面直接施胶工艺流存在的主要缺点是：1、回流胶液直接回流到胶液槽中，造成部分AKD回流到胶液槽中；2、回流胶液中的AKD在较高的温度下和常时间的经循环使用，造成残留AKD发生水解形成黏状物酮；3、施胶剂用量高。4、容易造成纸机施胶后纸幅产生粘缸现象，导致纸机断纸。发明内容[0005]本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够减少AKD在高温胶液中的停留时间，提高造纸工艺可靠性、减少污染的造纸设备的施胶装置及AKD表面直接施胶方法。[0006]本发明的造纸设备的施胶装置包括有位于造纸设备生产线中的施胶机，所述施胶机的施胶剂入口所连接的入口管路分别经过计量泵和胶液泵连接AKD液储槽和表面施胶液储槽；所述施胶机的施胶剂回流口经过回流管路直接连接至所述入口管路。[0007]本发明的AKD表面直接施胶方法是：使AKD液和表面施胶液在施胶机的入口管路中混合后进入施胶机实施表面施胶，使多余的混合液经过施胶机的施胶剂回流口直接回流到施胶机的施胶剂入口管路，循环运行。[0008]所述表面施胶液为淀粉表面施胶液。[0009]本发明的装置及方法使造纸施胶过程中，AKD表面直接施胶后的AKD不直接回流到胶液槽中，而是直接回流到施胶机的入口管路，有效减少了AKD在高温胶液中的停留时间，从而减少AKD发生水解形成黏状物酮的机会，进而减少纸机导致纸机断纸现象，提高了产品质量和