基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105757530A(43)申请公布日2016.07.13(21)申请号201610075536.9F21V15/04(2006.01)(22)申请日2016.02.03F21Y105/16(2016.01)F21Y115/10(2016.01)(71)申请人南通中铁华宇电气有限公司地址226500江苏省南通市如皋市如城镇中山东路69号(72)发明人何小峰孙永健何秀平黄建华(74)专利代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316代理人滑春生(51)Int.Cl.F21S8/00(2006.01)F21V29/10(2015.01)F21V15/01(2006.01)F21V29/507(2015.01)F21V29/89(2015.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎(57)摘要本发明涉及一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其创新点在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板；若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有一定的散热间隙；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。本发明的优点在于：本发明装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件，由于热空气上行，冷空气下行，热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过，完成散热，比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%。CN105757530ACN105757530A权利要求书1/1页1.一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板；若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙；一透明灯罩，该透明灯罩安装在灯壳正面，并位于LED灯前方；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。2.根据权利要求1所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述灯壳由边框以及设在边框内纵横交错的格栅条构成，进而在边框与格栅条之间形成若干通透的散热通道；该边框整体呈自灯壳正面向背面开口逐渐减小的喇叭状；且所述灯壳宽度L与LED灯容纳腔直径D的比为2-3:1。3.根据权利要求2所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述格栅条在形成最外围孔的区域设有伸出灯壳正面的凸起。4.根据权利要求2所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述凸起为弧形，与格栅条在同一片面上。5.根据权利要求1所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述安装支架与耳板之间还设有一缓冲结构，所述缓冲结构包括与LED灯体固定的减震支架，固定在减震支架内的弹性减震圈，以及与灯具支架固定的齿形轴，所述齿形轴嵌入弹性减震圈内，其外表面为可与弹性减震圈内圈嵌合的齿轮结构。2CN105757530A说明书1/4页基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎技术领域[0001]本发明涉及一种LED灯，尤其是一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎。背景技术[0002]传统白炽灯(钨丝灯)存在耗能高、寿命短的缺陷，随之替产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展，LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。[0003]LED照明产品以更加优质的性能取代传统节能灯已是一种趋势，被称为照明领域的第三次革命。其具有节能、环保、使用寿命长的优点，逐渐广泛应用于各场所的照明。传统的LED隧道灯包括壳体，内置与壳体内的平面反光板，以及安装在壳体前端的透明灯盖。在反光板上直接安装若干LED灯。该种结构的缺点是：由于反光板为平面结构，LED灯发出的光线直接被反光板直线反射，光线集中，照明范围小。传统白炽灯(钨丝灯)存在耗能高、寿命短的缺陷，随之替产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展，LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。[0004]LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它