一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105827229A(43)申请公布日2016.08.03(21)申请号201610147417.X(22)申请日2016.03.15(71)申请人歌尔声学股份有限公司地址261031山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号(72)发明人李忠凯周天铎(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王宝筠(51)Int.Cl.H03K17/96(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备(57)摘要本申请公开了一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备，其中，所述压力感应模组表面覆盖第一基板，包括：第二基板；设置于所述第二基板表面的压力传感器组，所述第二基板与所述第一基板平行。所述压力感应模组的触发依靠所述压力传感器组对外界压力信号的转换实现，而不需要设置机械外壳和预留触发需要的运动空间，因此所述压力感应模组的体积较小；并且所述压力感应模组将外界压力信号转换为电信号，为应用所述压力感应模组的电子设备计算操作体施加的外界压力信号的压力值和施加位置提供了基础参数。进一步的，所述压力感应模组表面覆盖的第一基板可以是电子设备的外壳的一部分，从而增加了所述电子设备的防水、防尘、防潮性能。CN105827229ACN105827229A权利要求书1/2页1.一种压力感应模组，其特征在于，所述压力感应模组表面覆盖第一基板，包括：第二基板；设置于所述第二基板表面的压力传感器组，所述压力传感器组包括传感面均朝向所述第一基板的第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器用于将外界压力信号转换为第一电信号，所述第二压力传感器用于将外界压力信号转换为第二电信号；所述第二基板与所述第一基板平行。2.根据权利要求1所述的压力感应模组，其特征在于，所述第二基板为印制电路板或柔性电路板。3.根据权利要求1所述的压力感应模组，其特征在于，所述压力感应模组还包括：设置于所述第一压力传感器与所述第一基板之间的第一缓冲垫；设置于所述第二压力传感器与所述第一基板之间的第二缓冲垫。4.根据权利要求3所述的压力感应模组，其特征在于，所述第一缓冲垫为硅橡胶缓冲垫或聚氨脂缓冲垫；所述第二缓冲垫为硅橡胶缓冲垫或聚氨脂缓冲垫。5.根据权利要求4任一项所述的压力感应模组，其特征在于，所述第一压力传感器及第二压力传感器均为正负压力传感器。6.一种压力感应系统，其特征在于，所述压力感应系统包括：供电模块；与所述供电模块连接的压力感应模组，所述压力感应模组为权利要求1-5任一项所述的压力感应模组，且所述压力感应模组表面覆盖第一基板，用于获取操作体施加在所述第一基板表面的外界压力信号并将其转换为第一电信号和第二电信号；与所述供电模块及压力感应模组连接的处理模块，用于接收所述第一电信号及第二电信号，并对其进行处理，获取处理结果；与所述供电模块及处理模块连接的应用模块，用于接收所述处理结果，并对其进行响应。7.根据权利要求6所述的压力感应系统，其特征在于，所述处理模块用于接收所述第一电信号及第二电信号，并对其进行处理，获取处理结果包括：所述处理模块将所述第一电信号及第二电信号转换为数字信号并对其进行处理，获取所述外界压力信号的施加位置及压力值大小。8.根据权利要求7所述的压力感应系统，其特征在于，所述数字信号包括由第一电信号转换而来的第一压力值以及由第二电信号转换而来的第二压力值；所述压力感应模组包括第一压力传感器和第二压力传感器；所述外界压力信号的压力值大小为：F＝F1+F2(1)；其中，F代表所述外界压力信号的压力值大小；F1代表所述第一压力值；F2代表所述第二压力值；所述外界压力信号的施加位置距所述第一压力传感器的距离与距所述第二压力传感器的距离的比值为：2CN105827229A权利要求书2/2页其中，X1代表所述外界压力信号的施加位置距所述第一压力传感器的距离；X2代表所述外界压力信号的施加位置距所述第二压力传感器的距离。9.根据权利要求6所述的压力感应系统，其特征在于，所述处理模块为单片机或微处理器。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个如权利要求1-5任一项所述的压力感应模组以及覆盖在所述压力感应模组表面的第一基板。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板为金属板或合成塑料板或橡胶板。3CN105827229A说明书1/7页一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备技术领域[0001]本申请涉及传感技术领域，更具体地说，涉及一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备。背景技术[0002]按键是电子产品实现各种控制功能所必须的装置之一，现有技术中常用的按键结构如图1所示，包括：位于电路