一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105866882A(43)申请公布日2016.08.17(21)申请号201610377133.X(22)申请日2016.05.31(71)申请人武汉光迅科技股份有限公司地址430205湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号(72)发明人李长安赵小博徐来江毅全本庆(74)专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222代理人赵丽影(51)Int.Cl.G02B6/12(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅(57)摘要本发明提供一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括温度补偿装置、AWG芯片、输入装置、输出装置；温度补偿装置由特定形状的底板和两个长度相等的补偿杆组成，底板被切割成两部分但不完全切断，而保留有两个弹性连接；两根补偿杆的两端分别固定在底板的两部分上，且位于底板的对边上，与位于底板上两个弹性连接之间的切割面平行。底板上的两个弹性连接保证底板两部分的表面位于同一平面上，并且抑制振动冲击等外力作用导致底板在垂直方向上的相对移动。当环境温度变化时，由于补偿杆的热膨胀系数大于底板的热膨胀系数，补偿杆将驱动底板带着芯片平行于芯片切割线做相对平动。本发明所需要的补偿杆的长度较短，提高了结构稳定性。CN105866882ACN105866882A权利要求书1/1页1.一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：包括温度补偿装置、AWG芯片(102)、输入装置(105)、输出装置(106)；所述温度补偿装置包括底板(101)、第一补偿杆(103)，第二补偿杆(104)；两个补偿杆长度相等；所述底板(101)包括底板第一部分(201)和底板第二部分(202)，两部分由第一弹性连接(301)和第二弹性连接(302)连在一起；底板第一部分(201)和底板第二部分(202)之间设置有切割面(501)，切割面(501)位于第一弹性连接(301)和第二弹性连接(302)之间；底板第一部分(201)的两个端部设置有第一凸起(303)、第二凸起(304)；底板第二部分(202)的两个端部设置有第三凸起(305)、第四凸起(306)；第一凸起(303)与第四凸起(306)位于一条直线上，第二凸起(304)与第三凸起(305)位于另一条直线上，上述两条直线位于同一个平面上；所述四个凸起上开设有供第一补偿杆(103)和第二补偿杆(104)穿过的通孔，第一补偿杆(103)和第二补偿杆(104)的两端分别穿过通孔固定在4个凸起上；且两个补偿杆与切割面(501)平行；所述AWG芯片(102)包括依次设置的输入平板波导(401)、阵列光栅(402)、输出平板波导(403)，输入装置(105)耦合在输入平板波导(401)的端面上，输出装置(106)耦合在输出平板波导(403)的端面上；所述AWG芯片(102)被切割成两个部分，切割面位于输入平板波导(401)或阵列光栅(402)或输出平板波导上；所述的AWG芯片的两个部分对应贴装在底板的两部分上，使AWG芯片(102)得切割面与位于底板的两个弹性连接之间的切割面(501)对齐。2.根据权利要求1所述的一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述AWG芯片(102)的切割面位于输入平板波导(401)上，输入平板波导(401)被切割成两个部分，两个部分之间形成规则的分裂面，且分裂面与底板上的切割面(501)对齐。3.根据权利要求1或2所述的一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述AWG芯片(102)的切割面中填充折射率与波导匹配的硅凝胶，且该硅凝胶在全温度范围内性能稳定。4.根据权利要求1或2所述的一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述底板(101)的热膨胀系数与AWG芯片(102)的热膨胀系数相匹配；第一补偿杆(103)和第二补偿杆(104)的热膨胀系数大于底板(101)的热膨胀系数。2CN105866882A说明书1/4页一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅技术领域[0001]本发明涉及一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅(温度不敏感型阵列波导光栅，AthermalArrayedWaveguideGrating，简称AAWG)，属于通信领域。技术背景[0002]阵列波导光栅(ArrayedWaveguideGratings，简称AWG)是基于平面光波导的光器件，由输入波导、输入平板波导、阵列波导、输出平板波导和输出波导组成，其中相邻阵列波导具有固定的长度差。AWG是密集波分复用系统的关键光器件，具有集成度高、通道数目多、插入损耗小，易于批量自动化生产等优点。AWG