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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105899046A(43)申请公布日2016.08.24(21)申请号201610338241.6(22)申请日2016.05.19(71)申请人成都宇珩智能家居科技有限公司地址610000四川省成都市高新区新雅正街12号附61号4层(72)发明人蔡燕(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种具有外部散热风道的手机散热装置(57)摘要本发明涉及手机散热装置,尤其涉及一种具有外部散热风道的手机散热装置,包括手机内部发热芯片、USB母口及外部手机壳,其特征在于手机内部的发热芯片与USB母口之间连接有带状传热件,所述带状传热件具有一定绝缘性或与USB母口之间设有绝缘层;所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口,外部手机壳与手机背板之间留有一定距离的风道,并在风道内设有电动散热风扇,并在外部手机壳上设有扁平散热管,外部手机壳上的USB公口的金属连接壳与散热管传热连接,USB公口的电源线与电动散热风扇连接。本发明充分利用手机的外接接口以及手机常见配件的保护外壳,对手机内部发热芯片特别是CPU芯片提供一种新途径的散热模式。CN105899046ACN105899046A权利要求书1/1页1.一种具有外部散热风道的手机散热装置,包括手机内部发热芯片、USB母口及外部手机壳,其特征在于:手机内部的发热芯片与USB母口之间连接有带状传热件,所述带状传热件具有一定绝缘性或与USB母口之间设有绝缘层;所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口,外部手机壳与手机背板之间留有一定距离的风道,并在风道内设有电动散热风扇,并在外部手机壳上设有扁平散热管,外部手机壳上的USB公口的金属连接壳与散热管传热连接,USB公口的电源线与电动散热风扇连接。2.根据权利要求1所述的一种具有外部散热风道的手机散热装置,其特征在于:所述带状传热件为金属材质,与手机内部的发热芯片及USB母口的连接处设有绝缘粘黏层。3.根据权利要求2所述的一种具有外部散热风道的手机散热装置,其特征在于:所述带状传热件为铜或铝材质。4.根据权利要求1所述的一种具有外部散热风道的手机散热装置,其特征在于:所述带状传热件设置在USB母口的金属连接壳上。2CN105899046A说明书1/3页一种具有外部散热风道的手机散热装置技术领域[0001]本发明涉及手机散热装置,尤其涉及一种具有外部散热风道的手机散热装置。背景技术[0002]现如今手机已成为人们生活中不可或缺的通讯工具之一,随着手机功能的增加,在使用时手机的发热量也越来越高;当手机过热时手机的耗电量会相应增加,导致手机待机时间缩短;当手机温度过高时,手机甚至可能出现死机等现象,同时也容易出现爆炸等安全隐患;特别是在夏天时,短时间的使用就会使手机发烫,这严重缩短手机的使用寿命;除此之外,人们还喜欢对手机使用保护壳,手机壳能够防止手机误摔时的磨损,但是却严重影响手机的散热,一些材质较差的手机壳在手机的高温烘烤下还会发生形变,不仅起不到保护作用,还会使手机过热、寿命缩短。[0003]随着手机硬件的不断升级,其所执行的任务计算处理更加繁杂,CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高,主频也越来越高,为了使得手机正常运行,手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性,处理器系统性能会因为温度升高而有所降低,因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。[0004]实际手机散热仍然分为主动与被动散热两种,基本的思路便是降低手机散热的热阻或减少手机的发热量,前者是被动散热,而后者是主动散热范畴。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现,现在手机主流有几种散热方案:一、石墨散热方案:导热石墨片(GTS)也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。之所以能够设计成石墨散热片,还利用了石墨的可塑性,我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。[0005]发热源CPU和Flash芯片发热量大,石墨散热片在这些芯片的封装层上面,散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片,对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递,由于石墨散热片较优秀的散热能力,加上出色的厚度和可塑性,最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热,也能在狭小的手机空间里面生存。[0006]二:冰巢散热冰巢散热是在基本的石墨散热