一种图形化蓝宝石衬底返工晶片的单片式清洗方法.pdf
一条****淑淑
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一种图形化蓝宝石衬底返工晶片的单片式清洗方法.pdf
本发明公开了一种图形化蓝宝石衬底返工晶片的单片式清洗方法,解决因图形化蓝宝石晶片表面残留的光刻胶化学性质稳定,表面吸附能力强,不易被普通的酸和碱溶解而导致现有的多片同洗的清洗方法难以清除光刻胶的问题。本方法具体步骤如下:⑴选取一片图形化蓝宝石衬底返工晶片,采用高温除胶剂旋转清洗;⑵采用异丙醇旋转清洗晶片;⑶采用去离子水冲洗晶片;⑷刷洗晶片;⑸旋转干燥。所述的步骤⑴~⑸均在尘埃粒子含量达到百级的无尘室标准下进行。本发明避免使用了强酸和强碱等腐蚀性的化学物质,减少了对一线员工和设备管路的损坏,而且单片循环多次
一种蓝宝石衬底晶片切削装置.pdf
本发明公开了一种蓝宝石衬底晶片切削装置,包括机身(1)、机架(2)、电机(3)、轴承(4)、叶轮(5),所述的机身(1)设置在机架(2)上,电机(3)通过轴承(4)连接叶轮(5),叶轮(5)安装在机身(1)内部;机身(1)上还设置有进料口(6)和出料口(7);机架(2)下安装有方便移动、固定的双排滚轮(8);采用本发明搅拌物料的生产率高、质量好、占地少、调整方便能适应多种使用情况的需要。
一种回收图形化蓝宝石衬底的方法.pdf
本发明实施例公开了一种回收图形化蓝宝石衬底的方法,包括采用波长355nm、剥离功率5‑15W的激光剥离机对报废的LED外延片进行激光扫描,放入高温炉进行高温分解,高温炉内混合气体为氢气、氮气、氯气、氯化氢中的一种及两种以上,气体总流量5‑100L/min,温度600‑1300℃;置于装有温度70‑130℃的防腐蚀器皿内的碱溶液中静置,再置于装有温度为80‑180℃的防腐蚀器皿内的酸溶液中静置;再在内有温度为90‑140℃的体积比为1:4‑7的硫酸与双氧水的混合液的石英槽内进行清洗,用去离子水冲洗后甩干。本
制造图形化蓝宝石衬底的方法.pdf
本发明提供一种制造图形化蓝宝石衬底的方法。所述方法包括:利用光刻工艺在蓝宝石衬底上形成掩膜图形;以第一下电极射频功率对所述掩膜图形和所述蓝宝石衬底执行第一刻蚀步骤;当所述掩膜图形的未刻蚀高度等于预定值时,以第二下电极射频功率对所述掩膜图形和所述蓝宝石衬底执行第二刻蚀步骤,其中所述第二下电极射频功率大于所述第一下电极射频功率,以防止在刻蚀所述蓝宝石衬底所形成的衬底图形的侧壁上形成拐点,并且其中所述未刻蚀高度为所述掩膜图形的轮廓未由于刻蚀作用而改变的部分的高度;以及对所述蓝宝石衬底执行过刻蚀步骤。本发明提供的
一种单晶碳化硅衬底晶片清洗方法.pdf
本发明公开了一种单晶碳化硅衬底晶片清洗方法,包括以下步骤:步骤S10,冲洗处理:将抛光后的单晶碳化硅衬底晶片放到陶瓷盘中,调整水压调节阀,使水通过尖嘴喷水口打在陶瓷盘上的晶片,控制水流量去除晶体表面残留的抛光液和大颗粒的金属粒子等污染物;步骤S20,低频纯水超声处理;步骤S30,药液处理;步骤S40,QDR处理。本发明整道清洗制程后可以达到晶片表面0.5um的颗粒度≤1000,合格率在90%以上,对比现行的清洗效果有显著的提升,送入无尘室进行最终清洗,晶片的通过率相对原工艺提升13%~18%,因来料颗粒度