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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106003936A(43)申请公布日2016.10.12(21)申请号201610200830.8B32B37/06(2006.01)(22)申请日2016.03.31H05K3/28(2006.01)(30)优先权数据2015-0729412015.03.31JP2016-0074822016.01.18JP(71)申请人太阳油墨制造株式会社地址日本埼玉县(72)发明人椎名桃子依田健志植田千穂冈田和也伊藤信人(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(51)Int.Cl.B32B27/06(2006.01)B32B37/10(2006.01)权利要求书1页说明书21页附图1页(54)发明名称层叠薄膜(57)摘要提供树脂层难以产生褶皱、薄膜不易残留在树脂层上的层叠薄膜。一种层叠薄膜等,其特征在于,其具有(A)树脂层和(B)80℃下的每单位宽度的5%伸长载荷超过90g/mm且为500g/mm以下的薄膜,前述(A)树脂层的80℃下的熔融粘度为10~10000dPa·s。CN106003936ACN106003936A权利要求书1/1页1.一种层叠薄膜,其特征在于,其具有(A)树脂层和(B)80℃下的每单位宽度的5%伸长载荷超过90g/mm且为500g/mm以下的薄膜,所述(A)树脂层的80℃下的熔融粘度为10~10000dPa·s。2.根据权利要求1所述的层叠薄膜,其特征在于,所述(A)树脂层为感光性。3.根据权利要求2所述的层叠薄膜,其特征在于,所述(A)树脂层包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热固性树脂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠薄膜,其特征在于,其贴合于布线基板表面来使用。5.根据权利要求4所述的层叠薄膜,其特征在于,其使用真空层压机贴合于布线基板表面。6.根据权利要求5所述的层叠薄膜,其特征在于,其通过使用真空层压机的层压处理和接下来利用热压进行的平坦化处理来贴合于布线基板表面。7.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠薄膜,其特征在于,其用于形成布线基板的永久皮膜。8.根据权利要求4所述的层叠薄膜,其特征在于,其用于形成布线基板的永久皮膜。9.根据权利要求5所述的层叠薄膜,其特征在于,其用于形成布线基板的永久皮膜。10.根据权利要求6所述的层叠薄膜,其特征在于,其用于形成布线基板的永久皮膜。2CN106003936A说明书1/21页层叠薄膜技术领域[0001]本发明涉及层叠薄膜。背景技术[0002]以往,作为电子设备等所使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成手段之一,使用了层叠薄膜(干膜)(例如专利文献1、2),随着近年来基板的薄型化、电路的微细化,针对用于形成阻焊层等保护膜、绝缘层的层叠薄膜的要求正在提高。层叠薄膜具备将具有期望特性的树脂组合物涂布在支撑薄膜上,然后经由干燥工序而得到的树脂层,一般来说,以进一步层叠有用于保护支撑薄膜的相反一侧的表面的保护薄膜的状态在市场上流通。通过将层叠薄膜的树脂层贴合(以下也称为“层压”)于基板后,实施图案化处理、固化处理,能够在印刷电路板上形成上述那样的保护膜、绝缘层。[0003]如用于形成阻焊层的层叠薄膜等那样,在形成有微细图案状电路的布线基板上贴合用于形成皮膜的层叠薄膜时,要求有相对于电路的追随性,因此,一般是,通过在加热条件下进行真空层压、利用不锈钢(SUS)板等进行热压,来得到更平坦的皮膜。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1:日本特开平7-15119号公报[0007]专利文献2:日本特开2002-162736号公报发明内容[0008]发明要解决的问题[0009]已知在一系列的层叠薄膜的贴合工序后,层叠薄膜的树脂层会产生褶皱。已知:存在这种褶皱时,不仅外观不良,而且褶皱的槽部分与设计的膜厚相比变薄,由此存在耐焊接热性能等期望的特性降低的问题。[0010]另外已知:在一系列的层叠薄膜的贴合工序后,使用机械手段、例如自动剥离机(Autopeeler)从树脂层剥离层叠薄膜的支撑薄膜(或保护薄膜)时,有时薄膜破碎而残留在树脂层上。还已知:若薄膜残留在树脂层上,则存在显影处理时产生显影残渣的问题。[0011]因而,本发明的目的在于,提供树脂层难以产生褶皱、薄膜不易残留在树脂层上的层叠薄膜。[0012]用于解决问题的方案[0013]本发明人等鉴于上述情况而进行了深入研究,结果发现:通过使用80℃下的每单位宽度的5%伸长载荷超过90g/mm且为500g/mm以下的薄膜,且作为树脂层而使用80℃下的熔融粘度为10~10000dPa·s的层,能够解决前述问题,从而完成了本发明。[0014]即,本发明的层叠