一种微型核磁共振探头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106198598A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201610536344.3(22)申请日2016.07.09(71)申请人东南大学地址210096江苏省南京市四牌楼2号(72)发明人倪中华易红雷鹏坤陆荣生周新龙(74)专利代理机构江苏永衡昭辉律师事务所32250代理人王斌(51)Int.Cl.G01N24/08(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种微型核磁共振探头(57)摘要本发明公开了一种微型核磁共振探头，包括探头本体以及置于探头本体内的检测通道，所述检测通道包括样品入口、样品出口和连接在样品入口与样品出口之间的检测腔，其特征在于：所述探头本体包括探头上层、中层垫片、以及探头下层，在所述中层垫片上设置有一可与探头本体外部连通的芯片槽，在该芯片槽内设置有一载样芯片，所述检测通道设置在所述载样芯片上，在所述探头上层设置有上层线圈，在所述探头下层设置有下层线圈，所述上层线圈与下层线圈电连接，所述检测腔位于所述上层线圈与下层线圈之间且三者同心。本发明微型核磁共振探头，在实现微量样品检测的同时，保证样品无残留、探头不被污染，能获取更精确可靠的检测信号。CN106198598ACN106198598A权利要求书1/2页1.一种微型核磁共振探头，包括探头本体以及置于探头本体内的检测通道，所述检测通道包括样品入口（51）、样品出口（52）和连接在样品入口与样品出口之间的检测腔（53），其特征在于：所述探头本体包括探头上层（1）、中层垫片（2）、以及探头下层（3），在所述中层垫片上设置有一可与探头本体外部连通的芯片槽，在该芯片槽内设置有一载样芯片（5），所述检测通道设置在所述载样芯片上，在所述探头上层设置有上层线圈，在所述探头下层设置有下层线圈，所述上层线圈与下层线圈电连接，所述检测腔位于所述上层线圈与下层线圈之间且三者同心。2.根据权利要求1所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述探头上层（1）还包含上层基底（11）、上层导线（13）以及上封装层（14），所述上层线圈（12）绕在位于上层基底（11）中部的上层基底柱（111）上，上封装层（14）相邻两边切出上层第一键和口（141）和上层第二键和口（142），所述上层导线（13）设置在第一键和口（141）和上层第二键和口（142）与上层线圈（12）之间；所述中层垫片（2）相邻两边对应上封装层（14）相同位置切出中层第一键和口（21）和中层第二键和口（22），中层垫片（2）中部设置所述芯片槽（23）；所述探头下层（3）包含下层基底（31）、下层导线（33）以及下封装层（34），所述下层线圈（32）绕在位于下层基底（31）中部的下层基底柱上（311），下封装层（34）相相邻两边对应上封装层（14）相同位置切出下层第一键和口（341）和下层第二键和口（342），所述上层导线（13）与所述下层导线（33）由第一导体柱（41）和第二导体柱（42）进行电导通，整体构成亥姆霍兹线圈。3.根据权利要求2所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述下层导线包括下层第一导线（331）和下层第二导线（332），所述下层第一导线（331）连接在第一焊盘（333）与下层第一键和口（341）之间并与所述下层线圈（32）连接，所述下层第二导线（332）连接在第二焊盘（334）与下层第二键和口（342）之间。4.根据权利要求2所述的微型核磁共振探头，其特征在于：下封装层（34）覆盖区域不包含第一焊盘（333）与第二焊盘（334）。5.根据权利要求1-4任一所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述上层基底（11）和下层基底（31）材料为硬质非金属材料；所述上封装层（14）与下封装层（34）材料为光固化材料；所述上层线圈（12）、上层导线（13）、下层线圈（32）和下层导线（33）材料为高导电材料。6.根据权利要求5所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述硬质非金属材料为玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯；所述光固化材料为UV树脂或SU-8；所述高导电材料为铜、银或金。7.根据权利要求1-4任一所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述探头上层（1）、中层垫片（2）、探头下层（3）相邻两层间结合方式为不可逆的等离子体氧化粘结或高分子材料粘结。8.根据权利要求3所述的微型核磁共振探头，其特征在于：所述上层导线（13）与下层导线（33）通过电镀铺到上层基底（11）与下层基底（31）上，上层导线（13）分别从上层线圈（12）两端引致相邻上层基底（11）两边；下层第一导线（331）分别从下层线圈（32）两端引致下层第一键和口（341）和第一焊盘（333），下层第二导线（332）从下层第二键和口（342）引至第二焊盘（33