激光喷焊嘴、喷焊装置及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106271062A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610872417.6(22)申请日2016.09.29(71)申请人深圳市艾贝特电子科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼(72)发明人檀正东王海英周旋(74)专利代理机构深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343代理人王杰辉(51)Int.Cl.B23K26/14(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称激光喷焊嘴、喷焊装置及方法(57)摘要本发明公开一种激光喷焊嘴及喷焊装置，其中激光喷焊嘴包括设有空腔的喷焊嘴本体，该喷焊嘴本体设有与空腔连通的供气口、送锡孔和喷嘴，该焊锡球与喷嘴间隙配合，使焊锡球自动落地运动。使用时焊锡球在喷嘴内自由落体运动，当其熔化状态时，避免焊锡与喷嘴接触而残留，减少喷嘴堵塞现象。同时采用所述喷焊嘴的激光喷焊装置，在焊锡球熔化时由供压机构产生的一定压力气体，给焊锡提供动力，该压力气体为惰性气体，可以对焊锡起到保护。同时由于焊锡球可以在喷嘴内自由落体运动，该焊锡球与喷嘴壁之间存在间隙，当压力气体对焊锡球施压时，部分的气体从间隙排出，使得焊锡球与喷嘴壁形成保护气膜，可以避免焊锡在喷嘴上残留。CN106271062ACN106271062A权利要求书1/1页1.激光喷焊嘴，包括设有空腔的喷焊嘴本体，该喷焊嘴本体设有与空腔连通的供气口、送锡孔和喷嘴，其特征在于，该焊锡球与喷嘴间隙配合，使焊锡球自动落地运动。2.根据权利要求1所述的激光喷焊嘴，其特征在于：所述焊锡球与喷嘴的间隙为0.1-0.5MM。3.根据权利要求1或2所述的激光喷焊嘴，其特征在于：所述喷嘴的长度为焊锡球从加热至熔化时间内自由下落运动距离。4.激光喷焊装置，包括激光器、喷焊嘴、供压机构和与喷焊嘴连接的送锡机构，以及调协送锡机构、供压机构和激光器工作的喷焊控制器，所述喷焊嘴包括设有空腔的焊嘴本体，该焊嘴本体设有与空腔连通的供气口、送锡孔和喷嘴，所述供气口与供压机构连接，所述送锡机构与送锡孔连接，其特征在于：该焊锡球与喷嘴间隙配合，使焊锡球自动落地运动。5.根据权利要求4所述的激光喷焊装置，其特征在于：所述焊锡球与喷嘴的间隙为0.1-0.5MM。6.根据权利要求4或5所述的激光喷焊装置，其特征在于：所述喷嘴的长度为焊锡球从加热至熔化时间内自由下落运动距离。7.根据权利要求4所述的激光喷焊装置，其特征在于：所述供气口位于喷嘴内。8.根据权利要求4所述的激光喷焊装置，其特征在于：所述激光喷焊装置还包括与喷焊控制器信号连接的温度采集器。9.根据权利要求4所述的激光喷焊装置，其特征在于：所述激光喷焊装置还包括与喷焊控制器信号连接检测焊锡球的位置传感器，该位置传感器位于喷嘴的入口。10.激光喷焊方法，包括先将焊锡球放置在喷焊嘴内，当焊锡球位于喷嘴的入口时激光开始对焊锡球加热，当焊锡球A加热熔化时向熔化的焊锡球A喷射压力气体，使熔化的焊锡球从喷嘴的出口向焊接点喷射。2CN106271062A说明书1/4页激光喷焊嘴、喷焊装置及方法技术领域[0001]本发明涉及激光喷焊技术领域，尤其涉及一种激光喷焊嘴、喷焊装置及方法。背景技术[0002]现有的激光喷焊装置，喷焊前自动向喷嘴内放置焊锡球，该焊锡球恰好堵住喷嘴口，再向由焊锡球与喷嘴配合形成的密封腔内注入保护气体，当密封腔内气压达到设定值后，控制激光器发出激光照射焊锡球，当焊锡球熔化时，保护气体产生的压力使得熔化的高温焊锡瞬间喷射到需要焊接的位置，实现焊接。该结构虽然可以实现激光喷焊焊接，但由于在激光未照射焊锡球时，该焊锡球恰好能与喷嘴形成紧密接触，当激光对焊锡球加热熔化时容易与喷嘴连接，在喷嘴上留有残留，一方面时间长了造成喷嘴堵塞，另一方面减少了每次喷锡量，影响喷焊效率。发明内容[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种激光喷焊嘴、喷焊装置及方法，该激光喷焊嘴、喷焊装置及方法可以避免激光喷焊时熔化的焊锡在喷嘴上留有残留导致的喷嘴堵塞现象，提高激光喷焊效率。[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供一种激光喷焊嘴，该激光喷焊嘴包括设有空腔的喷焊嘴本体，该喷焊嘴本体设有与空腔连通的供气口、送锡孔和喷嘴，该焊锡球与喷嘴间隙配合，使焊锡球自动落地运动。[0005]进一步地说，所述焊锡球与喷嘴之间的间隙为0.1-0.5MM。[0006]进一步地说，所述喷嘴的长度为焊锡球从加热至熔化时间内自由下落运动距离。[0007]进一步地说，所述供气口位于喷嘴内。[0008]本发明还提供一种激光喷焊装置，该激光喷焊装置包括激光器、喷焊嘴、供压机构和与喷焊嘴连接的送锡机构，