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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106350841A(43)申请公布日2017.01.25(21)申请号201610909232.8(22)申请日2016.10.18(71)申请人东莞宇宙电路板设备有限公司地址523695广东省东莞市凤岗镇五联工业园(72)发明人陈德和(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.C25D5/08(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D17/02(2006.01)C25D21/10(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种电镀装置(57)摘要本发明涉及一种电镀装置,包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件,所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管,两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙,沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组,两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置,各所述喷射孔组包括多个喷射孔,且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。喷射孔为孔状结构,电路板不会被刮蹭;相对列的各所述喷射孔交错时,避免两列的喷射孔对冲,提高对孔洞的除气泡效果;相对的两列喷射孔的所喷射的电镀液对电路板的冲击力相同,能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷流管以及避免喷流管刮蹭电路板。CN106350841ACN106350841A权利要求书1/1页1.一种电镀装置,包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件,所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管,两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙,其特征在于:沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组,两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置,各所述喷射孔组包括多个喷射孔,且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。2.根据权利要1所述的一种电镀装置,其特征在于:各所述喷流管的内侧还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。3.根据权利要2所述的一种电镀装置,其特征在于:各所述喷流管的内侧设置为弧形柱面,所述弧形柱面构成所述导向结构。4.根据权利要2所述的一种电镀装置,其特征在于:所述喷流管为圆管或者椭圆管,各所述喷流管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。5.根据权利要1至4任一所述的一种电镀装置,其特征在于:所述喷流管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板,所述上密封板的侧壁设置有与所述喷流管的所述喷射孔相对应的上密封板喷射孔,所述上密封板喷射孔与所述喷流管连通。6.根据权利要5所述的一种电镀装置,其特征在于:所述上密封板的上表面设置有一短管,所述短管设置有与所述喷射孔相对应且与所述喷流管连通的短管喷射孔,所述短管的直径小于所述喷流管的直径。7.根据权利要1至4任一所述的一种电镀装置,其特征在于:各所述喷流管设置有两列并排设置的所述喷射孔组,两列所述喷射孔组的各所述喷射孔横向交错设置。8.根据权利要1至4任一所述的一种电镀装置,其特征在于:各所述喷流管内设置有内管,所述内管设置有多个使所述内管与所述喷流管连通的通孔,所述内管连接可供电镀液进入的接口。9.根据权利要8所述的一种电镀装置,其特征在于:各所述内管的上端部突出于对应的所述喷流管的上端部,各所述内管的上端部的内侧设置有所述上喷射孔。10.根据权利要8所述的一种电镀装置,其特征在于:沿所述内管设置所述喷射孔的一端指向其另一端的方向,多个所述通孔沿轴向分布且内径逐渐增大。2CN106350841A说明书1/5页一种电镀装置技术领域[0001]本发明涉及电路板电镀领域,更具体地说,是涉及一种电镀装置。背景技术[0002]电路板的电镀工艺过程中涉及多道对电路板进行表面处理的工序,如喷淋清洗、水干、电镀等。在电镀工序中,电路板浸泡在电镀池内,通过电镀装置对电路板进行表面电镀处理,干燥的电路板浸入电镀池内时,电路板的表面及孔洞容易形成气泡,这些气泡影响电路板的电镀质量。现有技术中通常通过在电镀池内设置喷射电镀液的喷流组件,通过泵提供电镀液的喷射压力,经由喷流组件喷射电镀液对电路板进行冲击,以带走气泡。喷流组件包括两并排设置的喷流管,喷流管上设置有喷嘴,通过传送机构传送,使电路板穿行与喷流管之间,喷流管上的喷嘴喷射电镀液对电路板进行电镀处理。为了避免喷嘴喷射对冲,通常需要将喷嘴的位置相互错开,但是如此容易造成电路板传送时受到喷射力不均匀,导致前后摇摆,容易使电路板碰撞喷嘴,还可能造成电路板卡住喷嘴无法传送,而且喷嘴为较尖锐物件,接触电路板后很容易造成划痕,电路板为精细元件,任何细微划痕都有可能影响电路板的质量,最终影响电路板的成品率和使用寿命。[0003]为了解决上述技术问题,现有技术中通