预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106385644A(43)申请公布日2017.02.08(21)申请号201610972387.6(22)申请日2016.10.28(71)申请人深圳市经纬科技有限公司地址518057广东省深圳市南山区高新技术工业园南区科苑路R2-A栋四楼(72)发明人周荣洁(74)专利代理机构深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314代理人张秋红王少虹(51)Int.Cl.H04R1/08(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称电子设备及麦克风防水结构(57)摘要本发明涉及一种电子设备及麦克风防水结构,麦克风防水结构包括壳体和麦克风。麦克风与壳体对应组装,壳体上设有让声音向麦克风传递的导音通道。麦克风和壳体之间设有密封结构,以在麦克风与导音通道的内端之间形成仅能由导音通道与外界连通的密闭空间,让水在进入导音通道后,依靠表面张力的作用,停留在导音通道内,防止水从导音通道进入到密闭空间。本发明的麦克风防水结构在水在进入导音通道后,由于表面张力的作用,会停留在导音通道内,对密闭空间形成挤压,在外界的压力和水的压力对密闭空间的压力不超过特定压力情况下,使得除导音通道外,对水和空气是一个密闭的容器,可防止水进入到密闭空间造成麦克风的功能失效。CN106385644ACN106385644A权利要求书1/1页1.一种麦克风防水结构,其特征在于,包括壳体(1)和麦克风(2);所述麦克风(2)与所述壳体(1)对应组装,所述壳体(1)上设有让声音向所述麦克风(2)传递的导音通道(7);所述麦克风(2)和所述壳体(1)之间设有密封结构(8),以在所述麦克风(2)与所述导音通道(7)的内端之间形成仅能由所述导音通道(7)与外界连通的密闭空间(A),让水在进入导音通道(7)后,依靠表面张力的作用,停留在导音通道(7)内,防止水从所述导音通道(7)进入到所述密闭空间(A)。2.根据权利要求1所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述导音通道(7)包括一个导音孔,所述导音孔为细长结构。3.根据权利要求1所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述导音通道(7)的体积满足以下公式:其中:V1为导音通道(7)的体积;PW为麦克风(2)浸入水中后的大气气压和进入导音通道(7)后的水柱向所述密闭空间(A)内的压力;P0为大气气压;V为密闭空间(A)的体积。4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述密闭空间(A)包括连通在所述导音通道(7)和所述麦克风(2)之间的音腔(A1)。5.根据权利要求4所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述音腔(A1)的体积大于等于0。6.根据权利要求4所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述导音通道(7)与所述音腔(A1)同轴或与所述音腔(A1)呈夹角设置。7.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述导音通道(7)呈直伸孔结构;或,所述导音通道(7)呈阶梯孔结构;或,所述导音通道(7)包括连通的至少两段通孔结构。8.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述密封结构(8)包括覆盖在所述麦克风(2)的背面和所述壳体(1)之间的密封层。9.根据权利要求8所述的麦克风防水结构,其特征在于,所述密封层包括密封胶。10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的麦克风防水结构。2CN106385644A说明书1/4页电子设备及麦克风防水结构技术领域[0001]本发明涉及电子终端设备,更具体地说,涉及一种电子设备及麦克风防水结构。背景技术[0002]相关技术中的涉及麦克风防水的高级别防水(如IPX8)电子产品的设计中,普遍使用的方法是用防水透气膜(或防水膜)将麦克风本体和外界隔离。[0003]典型的剖面图如图4所示(其中省略了和IPX8防水无关的防尘网),该防水结构包括壳体1,麦克风2,防水透气膜3,导音孔4,膜前音腔5,膜后音腔6,防水膜3可以阻止水通过导音孔4、膜前音腔5进入膜后音腔6和麦克风2,达到防水的目的。另外也可以把防水透气膜3直接贴在麦克风2上或导音孔4的内侧,也可以达到防水的目的。但这些方法都需要用到防水透气膜。防水透气膜的使用会改变拾音部分的电声性能,降低系统的灵敏度,同时增加物料成本。发明内容[0004]本发明要解决的技术问题在于,提供一种改进的电子设备及麦克风防水结构。[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种麦克风防水结构,包括壳体和麦克风;[0006]所述麦克风与所述壳体对应组装,所述壳体上设有让声音向所述麦克风传递的导音通道;[0007]所述麦克风和所述壳体之间设有密封结构,以在所述麦克风与所述导音通道的内端之间形成仅能由所述导音通道与外界