一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106424181A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201610866652.2(22)申请日2016.09.29(71)申请人广东欧珀移动通信有限公司地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号(72)发明人许海平(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人张海英黄建祥(51)Int.Cl.B21C23/14(2006.01)B21C25/02(2006.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置(57)摘要本发明公开一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置，其中，壳体加工方法包括如下步骤：使壳体材料初成型至少具有壁部的坯件，所述坯件的壁部具有预定的待加强区，所述壁部带有补强材料；使所述坯件由其壁部的一侧被定位；使所述补强材料被挤压，并使所述坯件由其壁部的另一侧被限位，以在所述待加强区的一侧形成加强部。本发明提供的壳体加工方法首先是在壳体初步成型时预留增强材料，然后通过模具挤压增强材料，在壳体的待加强区域成型加强部，如此，在壳体加工过程中减少CNC步骤，有利于提高加工效率，而且，对于壳体的后续加工，例如开孔等，由于加强部的存在提高了产品结构强度和可靠性。CN106424181ACN106424181A权利要求书1/1页1.一种壳体加工方法，其特征在于，包括如下步骤：使壳体材料初成型至少具有壁部的坯件，所述坯件的壁部具有预定的待加强区，所述壁部带有补强材料；使所述坯件由其壁部的一侧被定位；使所述补强材料被挤压，并使所述坯件由其壁部的另一侧被限位，通过限位用模具在所述待加强区的一侧形成加强部。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述壳体材料通过冲压初成型坯件。3.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述壳体材料在落料时对应其壁部位置预留余料，以使壳体材料初成型的坯件壁部带有所述补强材料。4.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述待加强区为开孔区。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述补强材料设置于所述坯件具有开孔区的壁部上，并位于所述壁部的顶端位置。6.根据权利要求1至5之一所述的壳体加工方法，其特征在于，使所述补强材料被挤压，以使所述坯件的壁部被挤压，于所述壁部的待加强区的一侧的型腔内形成所述加强部。7.一种壳体加工模具，其特征在于，包括：定位部，设置于壳体坯件的壁部的一侧，用于对所述坯件进行定位；挤压部，用于对所述坯件的补强材料进行挤压，以使所述坯件的壁部被挤压；型芯部，具有对应于所述坯件的待加强区的型腔，所述型芯部设置于所述坯件的壁部的另一侧，用于对所述坯件进行限位，当所述坯件的壁部被挤压时，于所述型腔内形成加强部。8.根据权利要求7所述的模具，其特征在于，所述挤压部与所述型芯部为一体结构。9.一种壳体，其特征在于，根据权利要求1至6之一所述的加工方法得到。10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。2CN106424181A说明书1/4页一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置技术领域[0001]本发明涉及金属加工技术领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、加工模具，以及由该加工方法得到的壳体和包含该壳体的电子装置。背景技术[0002]现在的手机等电子终端产品普遍追求金属质感，多采用金属材质制作外壳。在现有技术中，手机等电子终端产品的外壳主要有两种加工方式：全CNC(Computernumericalcontrol)加工，或者，金属冲压或锻压后再CNC加工，无论采用上述哪种方式都需要进行大量的CNC加工，加工效率低、成本高。[0003]现有技术中，电子终端产品的外壳还具有其他加工方法：采用薄片金属冲压形成外观面，内部配合结构采用塑胶注塑成型来完成，使得整个壳体零件的CNC时间大大减少。但因为冲压工艺的特性，使得壳体四周金属壁厚一致，当产品需要在侧壁开孔时，开孔后结构强度降低，使得整机软压及可靠性实验不理想。[0004]综上，现有技术中的电子终端或装置的壳体加工方法存在加工效率低、成本高、壳体开孔后结构强度低、可靠性不理想等缺陷。发明内容[0005]本发明的一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高产品的结构强度。[0006]本发明的另一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高加工效率。[0007]本发明的再一个目的是提出一种壳体加工方法，可提高产品的可靠性。[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0009]一方面，提供一种壳体加工方法，包括如下步骤：[0010]使壳体材料初成型至少具有壁部的坯件，所述坯件的壁部具有预定的待加强区