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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106483794A(43)申请公布日2017.03.08(21)申请号201610700934.5(22)申请日2016.08.22(30)优先权数据2015-1679832015.08.27JP(71)申请人京瓷办公信息系统株式会社地址日本大阪府(72)发明人玉井宏笃(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290代理人李雪春王维玉(51)Int.Cl.G03G15/04(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图7页(54)发明名称光扫描装置的制造方法、光扫描装置和图像形成装置(57)摘要本发明提供光扫描装置的制造方法、光扫描装置以及具备该光扫描装置的图像形成装置,即使光扫描装置中的合成树脂的支承件随时间推移而收缩时,也能够将所述光扫描装置输出的激光的焦点位置的变化抑制到极小。将半导体激光元件的前面作为头部,半导体激光元件的凸缘部从纵壁部的第一面侧被压入到纵壁部的通孔的外接孔部。外接孔部是与所述凸缘部的外周面相接触的部分。在所述凸缘部被压入所述外接孔部之前或者之后,准直透镜安装到支承件上。所述凸缘部向所述外接孔部的压入,在所述凸缘部的所述半导体激光元件的前面侧的边缘部留在所述外接孔部内的位置停止。所述准直透镜在所述半导体激光元件的正面方向的出射光的路线上,安装在所述支承件上。CN106483794ACN106483794A权利要求书1/2页1.一种光扫描装置的制造方法,所述光扫描装置具备:支承件,是合成树脂的一体成形部件,具有形成有通孔的纵壁部;半导体激光元件,具有从主体部向外侧突出的凸缘部;基板;以及准直透镜,所述光扫描装置的制造方法的特征在于,包括如下工序:将所述半导体激光元件的前面作为头部,将所述凸缘部从所述纵壁部的第一面侧压入到与所述纵壁部的所述通孔中的所述凸缘部的外周面相接触的外接孔部;将所述半导体激光元件的背面侧的端子与所述基板相连接;在所述半导体激光元件的所述凸缘部被压入所述外接孔部之前或之后,将所述准直透镜安装到所述支承件上,所述凸缘部向所述外接孔部的压入,在所述凸缘部的所述半导体激光元件的前面侧的边缘部留在所述外接孔部内的位置停止,所述准直透镜在所述半导体激光元件的正面方向的出射光的路线上,安装在所述支承件上。2.根据权利要求1所述的光扫描装置的制造方法,其特征在于,所述凸缘部向所述外接孔部的压入,在所述凸缘部的所述半导体激光元件的背面侧的边缘部未到达所述外接孔部的位置停止。3.根据权利要求1或者2所述的光扫描装置的制造方法,其特征在于,相对于所述支承件上的所述准直透镜的安装位置,在与所述纵壁部侧相反的一侧的部分形成开口,所述支承件是将相对于所述开口与所述纵壁部侧相反的一侧的位置作为树脂流入口的位置、利用模具成形的部件。4.根据权利要求1或者2所述的光扫描装置的制造方法,其特征在于,所述支承件是聚碳酸酯以及聚苯乙烯混合的合成树脂的一体成形部件。5.一种光扫描装置,其特征在于,包括:支承件,是合成树脂的一体成形部件,具有形成有通孔的纵壁部;半导体激光元件,被压入所述纵壁部的所述通孔中;基板,位于所述纵壁部的第一面侧,与所述半导体激光元件的背面侧的端子连接;以及准直透镜,在所述半导体激光元件的正面方向的出射光的路线上,安装在所述支承件上,所述半导体激光元件具有从主体部向外侧突出的凸缘部,所述纵壁部的所述通孔包括与所述凸缘部的外周面相接触的外接孔部,在所述凸缘部的所述半导体激光元件的前面侧的边缘部留在所述外接孔部内的状态下,所述凸缘部被压入所述纵壁部的所述外接孔部,通过将所述半导体激光元件的前面作为头部、所述凸缘部从所述纵壁部的所述第一面侧被压入所述外接孔部而产生的台阶,形成于所述外接孔部的内表面上。6.根据权利要求5所述的光扫描装置,其特征在于,所述凸缘部上的所述半导体激光元件的背面侧的边缘部,位于比所述外接孔部靠所述2CN106483794A权利要求书2/2页纵壁部的所述第一面侧。7.根据权利要求5或6所述的光扫描装置,其特征在于,相对于所述支承件上的所述准直透镜的安装位置,在与所述纵壁部侧相反的一侧的部分形成有开口,所述支承件是将相对于所述开口与所述纵壁部侧相反的一侧的位置作为树脂流入口的位置、利用模具成形的部件。8.根据权利要求5或6所述的光扫描装置,其特征在于,所述支承件是聚碳酸酯以及聚苯乙烯混合的合成树脂的一体成形部件。9.一种图像形成装置,其特征在于,包括:如权利要求5~8中任意一项所述的光扫描装置;像载体,利用所述光扫描装置输出的激光,形成静电潜影;显影装置,使所述静电潜影显影为调色剂像;以及转印装置,将所述调色剂像转印到薄片件上。3CN106483794A说明书1/9页光扫描装置的制造方法、光扫