粘合剂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106795399A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201680001839.4(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限(22)申请日2016.02.04公司11327代理人李静黄丽娟(30)优先权数据10-2015-00176202015.02.04KR(51)Int.Cl.C09J7/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C09J4/02(2006.01)2016.12.23C09J4/06(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L51/52(2006.01)PCT/KR2016/0012692016.02.04B32B7/12(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/126129KO2016.08.11(71)申请人株式会社LG化学地址韩国首尔(72)发明人柳贤智金贤硕文晶玉梁世雨权利要求书2页说明书13页附图1页(54)发明名称粘合剂组合物(57)摘要本申请涉及一种粘合剂组合物、包含该组合物的包封薄膜、包含该包封薄膜的有机电子装置，以及制造该有机电子装置的方法，并提供一种粘合剂组合物，其能够形成可以有效地阻隔湿气或氧气从外部进入有机电子装置的结构，在面板的制造过程中表现出优异的加工性能，同时，在高温高湿的条件下具有优异的热保留性。CN106795399ACN106795399A权利要求书1/2页1.一种压敏粘合剂组合物，包含：衍生自丁烯的聚合物；和满足式1的化合物，[式1]其中，T是具有6至30个碳原子的直链或支链的烷基、烯基或炔基，或者-U-[O-W]n-O-Q，其中，U和W各自独立地是亚烷基或次烷基，Q是烷基、烯基、炔基或芳基，n是0至10的数。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物是丁烯单体的均聚物；丁烯单体与可与其聚合的不同的单体共聚而形成的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或它们的混合物。3.根据权利要求2所述的组合物，其中，可与丁烯单体聚合的单体是异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。4.根据权利要求2所述的组合物，其中，所述使用丁烯单体的反应性低聚物包括具有反应性官能团的丁烯聚合物，并且该丁烯聚合物与具有反应性官能团的不同聚合物结合。5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物的含量为60至95重量份，所述满足式1的化合物的含量为5至40重量份。6.根据权利要求1所述的组合物，还包含：满足式2的多官能活性能量射线可聚合化合物，[式2]其中，R1是氢或具有1至4个碳原子的烷基，n是2以上的整数，X是衍生自具有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基的残基。7.根据权利要求6所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物的含量为50至90重量份，所述满足式1的化合物的含量为5至35重量份，所述满足式2的多官能活性能量射线可聚合化合物的含量为5至25重量份。8.根据权利要求1所述的组合物，还包含：增粘剂。9.根据权利要求8所述的组合物，其中，所述增粘剂为氢化环烯烃类聚合物。10.根据权利要求8所述的组合物，其中，相对于100重量份的聚合物，所述增粘剂的含2CN106795399A权利要求书2/2页量为5至100重量份。11.根据权利要求1所述的组合物，还包含：自由基引发剂。12.根据权利要求11所述的组合物，其中，所述自由基引发剂为光引发剂或热引发剂。13.根据权利要求1所述的组合物，还包含：湿气清除剂。14.一种包封薄膜，包括：压敏粘合层，该压敏粘合层包含权利要求1所述的压敏粘合剂组合物或其交联产物。15.根据权利要求14所述的薄膜，其中，所述压敏粘合层包括第二层，第二层包含权利要求1所述的压敏粘合剂组合物或其交联产物；以及第一层，第一层包含压敏粘合剂树脂或粘合剂树脂。16.根据权利要求14所述的薄膜，还包括：在所述压敏粘合层的一个表面上形成的金属层。17.根据权利要求16所述的薄膜，其中，所述金属层的热导率为50W/mK以上。18.根据权利要求14所述的薄膜，其中，当形成100μm的厚度时，所述压敏粘合层在厚度方向的水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·天以下19.一种有机电子装置，包括：基板；在所述基板上形成的有机电子元件；以及权利要求14所述的包封薄膜，该包封薄膜包封所述有机电子元件的整个表面。20.一种制造有机电子装置的方法，包括：将权利要求14所述的包封薄膜施加于其上形成有有机电子元件的基板上，以覆盖该有机电子元件的整个表面；以及固化所述包封薄膜。3CN106795399A说明书1/13页粘合剂组合物[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求于2015年2月4日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2