岩石磨片方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106826405A(43)申请公布日2017.06.13(21)申请号201611223056.9(22)申请日2016.12.27(71)申请人中国石油天然气股份有限公司地址100007北京市东城区东直门北大街9号(72)发明人吴梁宇张小军张世铭王朴苟迎春牛慧赟(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人党晓林(51)Int.Cl.B24B1/00(2006.01)G01N1/28(2006.01)G01N1/32(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称岩石磨片方法(57)摘要本发明公开了一种岩石磨片方法，其包括：将岩心样品切成与载玻片尺寸相匹配的样块，样块具有相对的第一表面和第二表面；并自样块的第一表面渗入胶体对样块进行胶固；将胶固好的样块利用选定第一干磨砂纸在第一表面上进行逐级打磨并抛光处理，至第一表面的光洁度达到载玻片的上片要求；并在打磨的同时自第一表面渗入胶体进行加固；将第一表面满足载玻片粘合要求的样块与载玻片加压粘合；将与载玻片粘合的样块进行切片处理，样块保留预定第一厚度；样块切片处理后获得与第一表面相对的切割面；选定第二干磨砂纸在样块的切割面上进行逐级打磨减薄处理，选定第三干磨砂纸对样块进行抛光处理。本发明提供的岩石磨片方法能成片的信息真实性。CN106826405ACN106826405A权利要求书1/1页1.一种岩石磨片方法，其特征在于，包括：将岩心样品切成与载玻片尺寸相匹配的预定尺寸的样块，所述样块具有相对的第一表面和第二表面；并自所述样块的第一表面渗入胶体对所述样块进行胶固；将胶固好的样块利用选定第一干磨砂纸在所述第一表面上进行逐级打磨并抛光处理，至所述第一表面的光洁度达到载玻片的上片要求；并在打磨的同时自所述第一表面渗入胶体进行加固；将第一表面满足载玻片粘合要求的所述样块与载玻片加压粘合；将与载玻片粘合的样块进行切片处理，所述样块保留预定第一厚度；所述样块切片处理后获得与所述第一表面相对的切割面；选定第二干磨砂纸在所述样块的切割面上进行逐级打磨减薄处理，使所述样块的厚度减薄至预定第二厚度；选定第三干磨砂纸对所述厚度达到预定第二厚度的样块进行抛光处理，使所述样块的厚度减薄至最终留样厚度。2.如权利要求1所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述预定尺寸的样块为2.5厘米×2.5厘米的方形，厚度为5毫米至8毫米。3.如权利要求1所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述第一干磨砂纸的颗粒度分别为每平方英寸240、每平方英寸320、每平方英寸600和每平方英寸1000。4.如权利要求1所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述加压粘合中的压力不大于500克。5.如权利要求1所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述预定第一厚度为150微米至200微米之间。6.如权利要求3所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述第二干磨砂纸的颗粒度分别为每平方英寸320、每平方英寸600和每平方英寸1000。7.如权利要求5所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述预定第二厚度为35微米至50微米。8.如权利要求6所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述第三干磨砂纸的颗粒度分别为每平方英寸2000、每平方英寸3000和每平方英寸5000。9.如权利要求7所述的岩石磨片方法，其特征在于，所述最终留样厚度为30微米至45微米，所述最终留样厚度小于所述预定第二厚度5微米。10.如权利要求1所述的岩石磨片方法，其特征在于，在对切割面上进行逐级打磨减薄处理前，该方法还包括：将所述样块胶固在载玻片上。2CN106826405A说明书1/6页岩石磨片方法技术领域[0001]本发明涉及地质勘探技术领域，特别涉及一种岩石磨片方法。背景技术[0002]岩石磨片方法根据石油行业技术规范主要包括干砂磨法与水砂磨法两种。[0003]在选择岩石不同的薄片磨制方法时，主要需要根据岩石的不同结构与矿物成分的要求进行。例如，对于西北地区多见松散砂岩(泥质充填)，碳酸盐岩与泥质页岩等岩石类型在薄片磨制时不能进行水砂磨制，因为水砂磨制会冲走松散砂岩颗粒间的泥质充填物、更会溶解盐岩矿物、将泥岩水泡膨胀，破坏泥质样品的结构，导致样品失去利用价值，从而造成磨片失败。[0004]如果使用金刚砂干磨又会造成金刚砂镶嵌污染、矿物崩落等问题。具体的：对于松散砂岩，利用现有的金刚砂进行干磨时，干砂颗粒会直接镶嵌在松散岩石颗粒间隙中，代替松散岩石颗粒间的充填物，干扰样品本身的真实信息，造成薄片观察时的误判。若对脆性盐岩进行干砂磨制，当金刚砂接触盐岩时，极易造成盐类矿物崩落，从而改变盐类矿物原有的晶体结构，同样会造成观察结果的误判。[0005]因此，有必要提出一种新的岩石薄片磨制方法，克服上述金刚