一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107309522A(43)申请公布日2017.11.03(21)申请号201710438315.8(22)申请日2017.06.12(71)申请人湖北三江航天险峰电子信息有限公司地址432100湖北省孝感市北京路52号(72)发明人琚俊延刘随董雪辉刘冬洋(74)专利代理机构武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)42224代理人张英(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K101/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法(57)摘要本发明提供了微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，上述焊接方法包括如下步骤：测量微波组件与印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上镀银导线后的微波组件引脚与焊盘之间的距离在微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将镀银导线线圈套设在微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：镀银导线线圈距离微波组件引脚根部保留一段距离；执行镀银导线线圈及微波组件引脚的焊锡处理，之后执行微波组件引脚与印制板的焊接；按照本发明实现的焊接方法，通过圆铜线的媒介，IMC结合层面积相应增大，焊点强度相应增强。CN107309522ACN107309522A权利要求书1/1页1.一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，上述焊接方法包括如下步骤：测量所述微波组件与所述印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上所述镀银导线后的所述微波组件引脚与所述焊盘之间的距离在所述微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的所述镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将所述镀银导线线圈套设在所述微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：所述镀银导线线圈距离所述微波组件引脚根部保留一段距离；执行所述镀银导线线圈及所述微波组件引脚的焊锡处理，之后执行所述微波组件引脚与所述印制板的焊接。2.如权利要求1所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，对选取的所述镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈的步骤如下：对选取的所述镀银导线执行绕制处理之前先进行搪锡处理，清除多余物，之后在与所述微波组件引脚直径类似的非导体金属丝上执行绕制。3.如权利要求2所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，对绕制后的所述镀银导线两端头进行修剪，每个所述镀银导线线圈的匝数依据所述微波组件引脚的长度确定。4.如权利要求1-3中任意一项所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，所述镀银导线线圈与所述微波组件引脚尾部平齐。5.如权利要求4所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，所述镀银导线线圈套设在所述微波组件引脚上后还执行调整使其匝间距范围为0.15mm～0.2mm。6.如权利要求1-5中任意一项所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，在执行所述镀银导线线圈及所述微波组件引脚的焊锡处理时，将烙铁靠在所述镀银导线线圈的一侧，在另一侧加焊锡。7.如权利要求6所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，在执行所述微波组件引脚与所述印制板的焊接时，焊接时间不大于3秒，若在上述时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，且复焊次数不得超过三次。8.如权利要求1-7中任意一项所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，所述镀银导线为镀银圆铜线。9.如权利要求8所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，对绕制后的所述镀银导线两端头进行修剪后对两端头校形，保持缠绕弧度。10.如权利要求9所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，所述烙铁头部温度保持在290±10℃。2CN107309522A说明书1/4页一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法技术领域[0001]本发明属于手工锡铅焊接领域，特别是涉及一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法。背景技术[0002]微波组件引脚搭焊印制板的形式是一种常见的装焊形式，这种“搭焊”在结构设计时，考虑到微波组件引脚与印制板上的焊盘之间的平行装配关系，会在两者之间预留适当的间隙，然后通过焊接，用焊料将这个间隙填充起来，焊接后的应力全部集中在引线与焊料、印制板焊盘与焊料这两者结合面的IMC(金属间化合物)结合层上，形成“应力线”，根据经验及相关资料(参考《整机装联工艺与技术》)微波组件引脚与印制板之间的间距应控制在引脚直径D的1/4以下最好，这个间距越小，焊点强度就越高，反之若间距大于1mm，焊点可靠性则变差。[0003]在实际生产中，由于零部件的加工误差、装配误差、引脚变形等原因，这个间隙的大小存在离散性，而手工锡焊后焊点形态的饱满度也因操作者个人而异，焊点可靠性仅靠铅锡焊