使用照相法制造的无芯片射频识别（RFID）.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107368878A(43)申请公布日2017.11.21(21)申请号201710282720.5(22)申请日2017.04.26(30)优先权数据15/1547122016.05.13US(71)申请人施乐公司地址美国康涅狄格州(72)发明人W·A·布加G·A·吉布森(74)专利代理机构上海胜康律师事务所31263代理人李献忠张静(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)H01L21/027(2006.01)G03F7/26(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称使用照相法制造的无芯片射频识别（RFID）(57)摘要公开了一种用于形成用于射频识别装置的结构的方法，其包括把光敏化合物分配到衬底上。随后，使所述光敏化合物的第一部分暴露于来自光源的光图案，而所述光敏化合物的第二部分保持不暴露于所述光源。使所述光敏化合物暴露于光把所述光敏化合物还原成金属层。所述光敏化合物的未暴露的第二部分可以被洗掉，以保留所述金属层。处理可以继续，由所述金属层形成RFID电路以及包括所述RFID电路的完成的RFID应答器。CN107368878ACN107368878A权利要求书1/1页1.一种用于形成射频识别(RFID)装置的方法，包括：把光敏化合物分配到衬底上，其中，分配到所述衬底上的所述光敏化合物具有从5.0毫克每平方米(mg/m2)到150mg/m2的银浓度；使所述光敏化合物的第一部分暴露于来自光源的光图案，以把所述光敏化合物的所述第一部分转化成金属层，而所述光敏化合物的第二部分保持不暴露于所述光图案；去掉所述光敏化合物的所述第二部分，并使所述金属层保留在所述衬底上；以及由所述金属层形成RFID电路。2.根据权利要求1所述的方法，还包括通过从所述光源发射光通过图案化掩膜或标线，形成所述光图案。3.根据权利要求1所述的方法，还包括通过使用来自激光器的激光光束把所述光图案直接写到所述光敏化合物上，形成所述光图案。4.根据权利要求1所述的方法，其中，由所述金属层形成RFID电路形成发射天线和接收天线中的至少一个。5.根据权利要求1所述的方法，其中，由所述金属层形成RFID电路形成由所述金属层形成的多谐振器。6.一种用于形成射频识别(RFID)装置的方法，包括：把卤化银分配到衬底上，其中，分配到所述衬底上的所述卤化银具有从5.0毫克每平方米(mg/m2)到150mg/m2的银浓度；使所述卤化银的第一部分暴露于来自光源的光图案，以把所述卤化银的所述第一部分转化成金属层，而所述卤化银的第二部分保持不暴露于所述光图案；去掉所述卤化银的所述第二部分，并使所述金属层保留在所述衬底上；以及形成RFID电路，其中，所述RFID电路包括由所述金属层形成的天线和多谐振器中的至少一个。7.根据权利要求6所述的方法，还包括通过从所述光源发射光通过图案化掩膜或标线，形成所述光图案。8.根据权利要求6所述的方法，还包括通过使用来自激光器的激光光束把所述光图案直接写到所述卤化银上，形成所述光图案。9.根据权利要求6所述的方法，其中去掉所述卤化银的所述第二部分保留具有从100纳米到800纳米厚度的银层。10.根据权利要求6所述的方法，其中，分配到所述衬底上的所述卤化银具有从50mg/m2到150mg/m2的银浓度。2CN107368878A说明书1/5页使用照相法制造的无芯片射频识别(RFID)技术领域[0001]本教导一般涉及无芯片射频识别(RFID)标签，并且更具体地涉及制造RFID标签的方法。背景技术[0002]射频识别(RFID)技术已经越来越普遍用于库存跟踪、损失预防和其它用处。RFID系统可以包括设置在物体上的应答器或标签以及无线地接收由标签发射的信息的询问器或读取器。RFID标签可以被大致分为有源标签或无源标签，有源标签包括本地电源，诸如电池，无源标签由读取器生成的电磁波激励，电磁波在标签内的天线中感应出电流。[0003]RFID标签可以包括电子电路，电子电路可以为芯片或集成电路(IC)的形式。芯片可以存储向读取器传送的数据。相反，无芯片RFID标签既没有集成电路也没有离散的有源电子部件，可以直接印刷到衬底上，带来比有芯片RFID标签更低的成本。[0004]无芯片RFID标签可以包括截获询问器输出的接收天线、广播数据以由询问器接收的发射天线和电耦连在接收天线和发射天线之间的多个或谐振器阵列(即多谐振器)。使用中，读取器可以输出宽波段或光谱的射频。取决于多谐振器的配置，一个或多个射频可以包括取决于频率的天线负载，其由接收天线截获并使多谐振器谐振。谐振改变了由发射天线发射并且可以由询问器接收的信号。可以通过蚀刻导电膜以产生形成多谐振器的图案化谐