一种用于芯片表面的蚀刻装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107579024A(43)申请公布日2018.01.12(21)申请号201710745782.5(22)申请日2017.08.26(71)申请人华天恒芯半导体（厦门）有限公司地址361000福建省厦门市火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室(72)发明人卓廷厚(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种用于芯片表面的蚀刻装置(57)摘要本发明公开了一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台，所述工作台为中空结构，且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱，所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵，且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上，所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管，所述工作台在一侧顶部开设有通孔，且出液管通过通孔穿过工作台，所述喷杆螺纹连接有高压喷头。本发明喷杆和高压喷头的设置，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，通过喷气管和喷气孔的设置，能够让喷气孔喷出高压气体，把滞留在凹陷区的蚀刻液吹出芯片，避免造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断，通过回收槽的设置，能够把高压气体吹出的蚀刻液进行回收处理再利用。CN107579024ACN107579024A权利要求书1/1页1.一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）为中空结构，且工作台（1）一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱（2），所述蚀刻液箱（2）一侧底部螺纹连接有高压水泵（13），且高压水泵（13）通过螺栓连接在工作台（1）底部内壁上，所述高压水泵（13）出水口螺纹连接有出液管（12），所述工作台（1）在一侧顶部开设有通孔，且出液管（12）通过通孔穿过工作台（1），所述出液管（12）远离高压水泵（13）的一端螺纹连接有喷杆（7），所述喷杆（7）螺纹连接有高压喷头（8），所述工作台（1）顶部外壁两端分别焊接有第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11），且第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11）均为两个，两个所述第一支撑脚（3）之间通过轴承连接有第一传动辊（4），两个所述第二支撑脚（11）之间通过轴承连接有第二传动辊（10），所述第一传动辊（4）和第二传动辊（10）外壁均套接有传送带（14），所述工作台（1）位于出液管（12）和传送带（14）之间顶部两端均焊接有第一支架，且两个第一支架之间焊接有回收槽（9），所述工作台（1）远离出液管（12）的一侧顶部两端均焊接有第二支架，且两个第二支架之间通过螺丝连接有喷气管（6），且喷气管（6）开设有喷气孔（5）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述高压喷头（8）等距离均匀分布在喷杆（7）上。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述喷气孔（5）等距离均匀分布在喷气管（6）上，且喷气孔（5）与高压喷头（8）交叉分布。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述回收槽（9）紧贴传送带（14），且回收槽（9）低于传送带（14）的水平面。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述第一传动辊（4）通过活动销连接有驱动电机输出轴，且驱动电机通过导线连接有开关。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述喷气管（6）螺纹连接有空压机，且空压机通过螺栓连接在工作台（1）的顶部外壁上。2CN107579024A说明书1/2页一种用于芯片表面的蚀刻装置技术领域[0001]本发明涉及芯片蚀刻技术领域，尤其涉及一种用于芯片表面的蚀刻装置。背景技术[0002]芯片为电子产品中不可或缺的基本元件，而其以在基板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻铜箱以形成导电电路。但是在蚀刻过程中，常常发生一种称为「水池效应」的现象，即基板表面的铜箱经蚀刻液蚀刻后将形成凹陷区，而反应后的蚀刻液容易滞留于凹陷区中，令较晚喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区中继续蚀刻，造成蚀刻深度不足，此为其中一个缺失，另一方面，反应后的蚀刻液滞留于凹陷区中，将会持续侵蚀凹陷区侧面的铜箱，造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断。上述两个问题，都严重影响到产品的生产质量，造成品质的不稳定及成本的提升。发明内容[0003]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片表面的蚀刻装置。[0004]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台，所述工作台为中空结构，且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱，所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵，且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上，所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管，所述工作台在一侧顶部开设有通孔，且出液管通过通孔穿过工作台，所述出液管远离高压水泵