一种柔性电极薄膜、制备方法及应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107622817A(43)申请公布日2018.01.23(21)申请号201610559971.9(22)申请日2016.07.15(71)申请人昇印光电（昆山）股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路33号2号房(72)发明人申溯高育龙杨广舟刘立冬(51)Int.Cl.H01B5/14(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种柔性电极薄膜、制备方法及应用(57)摘要本发明公开了一种柔性电极薄膜制备方法，包括以下步骤：S1、提供导电层，在所述导电层表面设置压印胶；S2、提供压印模板，所述压印模板表面具有形成图形化纹路的微结构，且所述微结构对应位置设有遮挡结构；S3、用所述压印模板压印步骤S1中所述的压印胶，并固化，分离压印模具，所述压印胶上形成于压印模具表面微结构互补的预图形化纹路；S4、清洗所述预图形化纹路与导电层之间的残留压印胶，使导电层裸露，进而形成图形化纹路；S5、将步骤S4中图形化纹路处沉积金属，形成柔性电极薄膜。在模具图形处设有遮挡结构上压印，图形处和导电层之间的固化胶不被固化，去掉没有固化的压印胶裸露出导电层，这样就可以卷对卷进行生产，降低成本。CN107622817ACN107622817A权利要求书1/2页1.一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供导电层，在所述导电层表面设置压印胶；S2、提供压印模板，所述压印模板表面具有形成图形化纹路的微结构，且所述微结构对应位置设有遮挡结构或所述微结构为遮挡结构；S3、用所述压印模板压印步骤S1中所述的压印胶，并固化被遮挡外的压印胶后分离压印模具，所述压印胶上形成与压印模具表面微结构互补的预图形化纹路；S4、清洗所述预图形化纹路与导电层之间未被固化的压印胶，使预图形化纹路相对应处的导电层裸露，进而形成图形化纹路；S5、在步骤S4中图形化纹路处沉积金属，形成柔性电极薄膜。2.根据权利要求1所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，将步骤S5中所述柔性电极薄膜与导电层分离，形成第一柔性电极薄膜。3.根据权利要求1所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，将步骤S5中所述柔性电极薄膜远离导电层的一侧设置固化胶并且进行固化，然后与导电层分离，形成第二柔性电极薄膜。4.根据权利要求1所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，将步骤S5中柔性电极薄膜中剩余的压印胶去除，然后，设置固化胶并且固化，然后与导电层分离，形成第三柔性电极薄膜。5.根据权利要求1～4所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，步骤S2中所述压印模板上微结构表面设有遮挡层，所述遮挡层具有遮光或绝热功能。6.根据权利要求1～4所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，步骤S2中远离所述压印模板具有微结构表面一侧设有遮挡层，所述遮挡层具有遮光或绝热功能；其中，所述遮挡层与相对面一侧微结构位置相互对应。7.根据权利要求1～4所述的一种柔性电极薄膜制备方法，其特征在于，所述导电层为导电金属板；或，所述导电层设置于一支撑基材表面。8.一种柔性电极薄膜，其特征在于，包括：聚合物层，所述聚合物层上设有凹槽，所述凹槽形成图形化纹路，其中，所述凹槽贯穿所述聚合物层；导电材料，所述导电材料设置于所述凹槽。9.根据权利要求8所述的一种柔性电极薄膜，其特征在于，所述柔性电极薄膜包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，其中，第一表面的粗糙度Ra1小于第二表面的粗糙度Ra2，第一表面整体的粗糙度Ra1<500nm。10.根据权利要求8所述的一种柔性电极薄膜，其特征在于，所述柔性电极薄膜包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面设有第一固化胶层；其中，第一表面整体的粗糙度Ra1<500nm。11.根据权利要求8～10任一所述的一种柔性电极薄膜，其特征在于，第一表面整体的粗糙度Ra1小于等于300nm；或，第一表面整体的粗糙度Ra1小于等于100nm。12.根据权利要求8～10任一所述的一种柔性电极薄膜，其特征在于，所述凹槽内导电材料的高度大于等于10nm；或所述凹槽内导电材料的高度大于等于50nm；或所述槽体内导电材料的高度大于等于100nm；或所述槽体内导电材料的高度大于等于200nm；或所述槽体2CN107622817A权利要求书2/2页内导电材料的高度大于等于400nm；或所述槽体内导电材料的高度大于等于600nm；或所述槽体内导电材料的高度大于等于800nm。13.根据权利要求8～10任一所述的一种柔性电极薄膜，其特征在于，所述槽体内导电金属形成方阻小于等于5Ω的导电线路；或所述凹槽内导电材料所形成的导电线路的方阻小于等于