一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108260298A(43)申请公布日2018.07.06(21)申请号201810027178.3(22)申请日2018.01.11(71)申请人郑州云海信息技术有限公司地址450000河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室(72)发明人于浩(74)专利代理机构济南舜源专利事务所有限公司37205代理人张亮(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H01B5/02(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排(57)摘要本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与PCB的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。CN108260298ACN108260298A权利要求书1/1页1.一种倒梯形结构铜排的焊接方法，其特征在于：设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。4.一种倒梯形结构铜排，其特征在于：所述铜排包括倒梯形的铜排焊接区，所述倒梯形铜排焊机区用于减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。5.根据权利要求4所述的铜排，其特征在于：焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。6.根据权利要求4所述的铜排，其特征在于：所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。2CN108260298A说明书1/3页一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排技术领域[0001]本发明涉及服务器的技术领域，具体涉及一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排。背景技术[0002]随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的数量越来越多。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，且功能越来越强大，主板上的电源越来越多，由于空间有限，就会有电源走线空间不够的情况，常常就使用铜排来作为导体，来替代PCB上的走线，用来通过电流，增加电源的传输面积。而在实际应用时，铜排焊接到PCB上时，由于铜排面积较大，且完全是标准的长方体，在焊接时，由于铜排散热较好，且铜排与PCB接触面积过大，金属类的材质导热又非常快，故非常不容易焊接，出现焊接不良的情况。发明内容[0003]基于上述问题，本发明提出了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，改善铜排的焊接效果。[0004]本发明提供如下技术方案：[0005]一方面，本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，包括：[0006]设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。[0007]其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。[0008]其中，所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。[0009]另外，本发明还提供了一种倒梯形结构铜排。[0010]所述铜排包括倒梯形的铜排焊接区，所述倒梯形铜排焊机区用于减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。[0011]其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。[0012]其中，所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。[0013]本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与PCB的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。附图说明[0014]图1是现有技术的铜排焊接区；[0015]图2是现有技术的铜排示意图；[0016]图3是现有技术的PCB上通孔的示意图；3CN108260298A说明书2/3页[0017]图4是本发明的铜排示意图；[0018]图5是现有技术的铜排插入通孔后的示意图；[0019]图6是本发明的铜排插入通孔后的示意图。具体实施方式[0020]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作