一种真空吸附装置和切割设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108466086A(43)申请公布日2018.08.31(21)申请号201810219629.3(22)申请日2018.03.16(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人包潘飞(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人钟子敏(51)Int.Cl.B23Q3/08(2006.01)B23Q11/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种真空吸附装置和切割设备(57)摘要本申请公开了一种真空吸附装置和切割设备。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过上述方式，本申请能够将切割物料产生的碎屑及时清理，避免滞留的碎屑损伤后续加工的物料。CN108466086ACN108466086A权利要求书1/1页1.一种真空吸附装置，其特征在于，包括基台、设置于所述基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，所述负压孔用于吸附物料，所述清扫孔孔径大于所述负压孔孔径，所述清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。2.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括多条负压管道，每个所述负压孔连通一条所述负压管道；其中，所述负压管道分区设置，以对应不同切割规格的物料开启相应区域内的负压孔。3.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述清扫孔对应设置于物料的切割路径上，用于清扫沿不同路径切割物料产生的碎屑。4.根据权利要求3所述的真空吸附装置，其特征在于，所述基台还设置有聚异物凹槽，所述聚异物凹槽沿所述切割路径设置，所述清扫孔设置于所述聚异物凹槽内。5.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述负压孔阵列排布于所述基台上，所述清扫孔阵列排布于所述基台上且与所述负压孔间隔设置。6.根据权利要求5所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括切割治具，所述切割治具安装于所述基台上，以辅助切割物料。7.根据权利要求6所述的真空吸附装置，其特征在于，所述切割治具设置有多种切割路径，以辅助切割不同规格的物料。8.根据权利要求6或7所述的真空吸附装置，其特征在于，所述切割治具设置有多个吸附孔和切割凹槽，所述吸附孔与所述负压孔相通，所述切割凹槽与所述清扫孔相通，且所述切割凹槽沿物料的切割路径设置。9.根据权利要求8所述的真空吸附装置，其特征在于，所述切割凹槽内设置有多个排异物通道，所述排异物通道的第一端口与所述切割凹槽连通，所述排异物管第二端口与所述清扫孔连通。10.一种切割设备，其特征在于，所述切割设备包括切割头和如权利要求1-9任一项所述的真空吸附装置，所述切割头用于切割吸附于所述真空吸附装置上的物料。2CN108466086A说明书1/5页一种真空吸附装置和切割设备技术领域[0001]本申请涉及显示器制造装备领域，特别是涉及一种真空吸附装置和切割设备。背景技术[0002]在OLED模组段制程中，微粒、碎屑等必须要严格管控，如未能及时清洁，可能会导致吸附平台中真空吸附孔的堵塞以及腔体污染等，造成机台维护成本的增加。除此之外，切割过程中产生的碎屑，还会造成基板划伤、破裂外，甚至脱落。因此，在显示面板生产过程中，管控微粒、碎屑等污染物的出现及及时清洁，对于良率的提高以及OLED的进一步普及具有重要意义。发明内容[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种空吸附装置和切割设备，能够将切割物料产生的碎屑及时清理，避免滞留的碎屑损伤后续加工的物料。[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种真空吸附装置。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种切割设备。该切割设备包括切割头和如上述的真空吸附装置，切割头用于切割吸附于真空吸附装置上的物料。[0006]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种真空吸附装置和切割设备。该真空吸附装置包括基台、设置于基台一侧面上的多个负压孔和多个清扫孔；其中，负压孔用于吸附物料，清扫孔孔径大于负压孔孔径，清扫孔用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过于真空吸附装置上设置清扫孔，及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入清扫孔内，达到快速清理真空吸附装置的目的，使后续加工的物料免于微粒、碎屑的损伤，以及清扫孔孔径大于负压孔孔径