一种压头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108621525A(43)申请公布日2018.10.09(21)申请号201810314128.3(22)申请日2012.08.27(62)分案原申请数据201210307054.32012.08.27(71)申请人长泰品原电子科技有限公司地址363999福建省漳州市长泰县武安镇文安路26号(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构北京卓特专利代理事务所(普通合伙)11572代理人段宇(51)Int.Cl.B32B37/10(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种压头(57)摘要本发明提供一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。CN108621525ACN108621525A权利要求书1/1页1.一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，其特征在于：所述冲压部包括顶面及与所述顶面垂直连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面，所述第二侧面与第一侧面相对设置、所述第三侧面邻接所述第一侧面与第二侧面，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口；所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度。2.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述第一缺口沿平行第一侧面方向的长度等于所述第二缺口沿平行第一侧面方向的长度。3.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述连接部沿垂直所述顶面方向的深度小于所述冲压部沿垂直所述顶面方向的深度。4.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述压头还包括一连接部，所述第三侧面邻接所述连接部。5.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述冲压部还包括一个第四侧面，所述第一侧面平行与所述第二侧面；所述第三侧面平行与所述第四侧面，所述第一侧面与所述第二侧面均垂直连接所述第三侧面与所述第四侧面。6.如权利要求5所述的压头，其特征在于：所述压头于所述顶面与所述第四侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。2CN108621525A说明书1/3页一种压头[0001]本申请是申请号为2012103070543，申请日为2012年08月27日，发明创造名称为“影像感测器封装用的压头”的专利的分案申请。技术领域[0002]本发明涉及一种压头，尤其涉及一种影像感测器封装用的压头。背景技术[0003]传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一异方性导电膜及一影像感测器。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述影像感测器通过异方性导电膜连接固定在所述陶瓷基板上，并实现电连接。然而，所述异方性导电膜需先在高温高湿的情况下先与所述陶瓷基板相贴合，高温导致空气的压力大于异方性导电膜的粘着力，造成所述陶瓷基板与所述异方性导电膜粘着失效，从而导致所述陶瓷基板和所述影像感测器相分离，电连接不稳定，封装质量差。发明内容[0004]有鉴于此，有必要提供一种提高影像感测器模组封装质量的压头。[0005]一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。[0006]本发明提供的压头的所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面。在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，使得所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气可从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。附图说明[0007]图1是本发明第一实施方式提供的压头的立体