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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108993213A(43)申请公布日2018.12.14(21)申请号201810587467.9(22)申请日2018.06.08(71)申请人上海华力微电子有限公司地址201203上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号(72)发明人李虎张守龙赵正元(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.B01F7/18(2006.01)B01F5/10(2006.01)B01F7/00(2006.01)B01F15/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种新型研磨液搅拌装置(57)摘要本发明公开了一种新型研磨液搅拌装置,该装置包括搅拌桶和设置在搅拌桶内的搅拌装置、研磨液循环装置以及设置在搅拌桶外的液位检测器,所述搅拌桶的桶底向桶底内壁凹陷形成特殊桶底结构,所述搅拌装置包括搅拌电机和至少两组搅拌叶片,所述至少两组搅拌叶片为同心不同轴的套管式结构,与现有技术相比,本发明改进的特殊桶底结构,减少了在同等液位下的研磨液残留,另外本发明中多组搅拌叶片采用的同心不同轴的套管式结构,可以在不额外增加搅拌桶体积的情况下,扩展搅拌桶的功能,从而提升搅拌效率和自循环效率,大大增强了本发明的实用性。CN108993213ACN108993213A权利要求书1/1页1.一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,包括搅拌桶、设置在所述搅拌桶内的搅拌装置、研磨液循环装置以及设置在所述搅拌桶外的液位检测器;所述搅拌桶的桶底向桶底内壁凹陷形成一特殊桶底结构。2.如权利要求1所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述搅拌装置包括搅拌电机和至少两组搅拌叶片,所述搅拌电机和所述搅拌叶片电性连接,所述搅拌电机用于驱动所述搅拌叶片在搅拌桶内旋转。3.如权利要求1所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述液位检测器的数量至少为两个,所述液位检测器用于检测所述搅拌桶内研磨液的液位。4.如权利要求2所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述搅拌叶片包括第一搅拌叶片和第二搅拌叶片,所述第一搅拌叶片和所述第二搅拌叶同心不同轴。5.如权利要求4所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述第一搅拌叶片设置在所述第二搅拌叶片的上方。6.如权利要求4所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述液位检测器包括第一液位检测器和第二液位检测器,所述第一液位检测器和所述第二液位检测器均电性连接所述搅拌电机;于所述搅拌桶内预设有一第一液位和一第二液位,所述第一液位高于所述第二液位;所述第一搅拌叶片设置在所述第二搅拌叶片的上方;所述第一液位检测器对应设置在所述搅拌桶内的所述第一液位的位置,所述第二液位检测器对应设置在所述搅拌桶内的所述第二液位的位置;当所述第一液位检测器检测到所述搅拌桶内的研磨液的液位高于所述第一液位时,所述搅拌电机控制所述第一搅拌叶片和所述第二搅拌叶片同时搅拌;当所述第一液位检测器检测到所述搅拌桶内的研磨液的液位降至所述第一液位下时,所述搅拌电机控制所述第一搅拌叶片停止搅拌,以及控制所述第二搅拌叶片继续搅拌;当所述第二液位检测器检测到所述搅拌桶内的研磨液的液位降至所述第二液位下时,所述搅拌电机控制所述第二搅拌叶片停止旋转,此时所述第一搅拌叶片和所述第二搅拌叶片均处于停止状态。7.如权利要求1所述的一种新型研磨液搅拌装置,其特征在于,所述研磨液循环装置还包括研磨液循环泵和插入在研磨液中的循环管,所述研磨液循环泵连接所述循环管;所述研磨液循环装置始终工作以保持研磨液的自循环。2CN108993213A说明书1/4页一种新型研磨液搅拌装置技术领域[0001]本发明涉及搅拌器技术领域,尤其涉及一种新型研磨液搅拌装置。背景技术[0002]晶圆制造中,随着制程技术的升级,导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,化学机械研磨(CMP)技术是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术,所以CMP技术在近些年得到了快速发展,如今已大量应用于半导体产业。[0003]化学机械研磨装置的其中一个主要部件为研磨液供给装置,该供给装置的主要作用是,对研磨液进行预搅拌,防止研磨液中的研磨颗粒产生沉淀,保证研磨液中的各个组分均匀分布,并根据实际需求对研磨液进行稀释。由于研磨液在静置一段时间后,研磨颗粒会发生沉淀的现象,特别是研磨颗粒较大或者含有密度较高的金属氧化物的研磨颗粒,例如氧化铝等,这种沉淀现象更为明显。所以预搅拌是研磨液供给过程中极为重要的一环。[0004]现有技术中的预搅拌装置,如图1所示,一般是在平底研磨液的原液桶中放置一个带有叶片的搅拌棒,搅拌叶片横向与桶底平行,由电机驱动搅拌棒转动,同时研磨液循环装置抽动研磨液