一种低功耗隔离电路及其方法、芯片.pdf
王秋****哥哥
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一种低功耗隔离电路及其方法、芯片.pdf
本发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种低功耗隔离电路及其方法、芯片。其中,该低功耗隔离电路应用于芯片,芯片包括电源门控模块与下级逻辑模块,低功耗隔离电路包括:功耗管理单元;锁存单元,在电源门控模块处于待机模式时,功耗管理单元将锁存单元切换至锁存状态,使得锁存单元锁存下级逻辑模块进入待机模式之前的数据状态;隔离单元,在锁存单元锁存下级逻辑模块进入待机模式之前的数据状态后,功耗管理单元复位隔离单元,使得隔离单元向锁存单元输出逻辑值,逻辑值未改变锁存单元的锁存状态。因此,其能够在给下级逻辑模块输出确定状态后,还
一种超低功耗基准电路及其采样方法.pdf
本发明公开了一种超低功耗基准电路及其采样方法,超低功耗基准电路包括:带隙基准模块,用于根据第一时钟输入信号产生第一自启动电压、第二自启动电压、参考基准电压;第一自启动模块,用于根据第一时钟输入信号为带隙基准模块提供第一自启动电压;第二自启动模块,用于根据第一时钟输入信号为带隙基准模块提供第二自启动电压;采样保持模块,用于根据第二时钟输入信号、第三时钟输入信号对参考基准电压进行采样、保持处理得到输出信号。本发明提出的超低功耗基准电路,通过在带隙基准模块外围增加第一自启动模块、第二自启动模块、采样保持模块,使
一种热隔离MEMS芯片制备方法及其结构.pdf
本发明提供一种热隔离MEMS芯片制备方法及其结构,它包括取硅晶圆,在硅晶圆上设置第一、二隔热介质膜,在硅晶圆背面通过多步骤制备出连通的槽体和内腔,从而形成上端与第二隔热介质膜连通的变径孔,从而完成小型化MEMS隔热芯片结构的制备。提供一种开口小、内腔大的小型化MEMS热隔离芯片结构及制备方法,该结构在保持芯片面积较小的情况下,降低对加工设备能力的要求,工艺简单,适用于MEMS隔热型芯片的最终设计制造。
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本申请涉及芯片设计技术领域,特别是涉及电源方向的一种低功耗高边驱动电路及芯片。所述低功耗高边驱动电路包括:脉冲发生器,接收第一控制信号,产生第一脉冲信号和第二脉冲信号,驱动信号产生电路,接收第二控制信号和第二脉冲信号,输出驱动电平信号;锁存器,与所述驱动信号产生电路的输出端连接,用于锁存和输出所述驱动电平信号;反馈控制单元,接收第一脉冲信号和驱动电平信号,输出第二控制信号。本申请的低功耗高边驱动电路,结构简单,通过反馈控制单元控制驱动信号产生电路的工作状态,降低了低功耗高边驱动电路提供驱动电平信号时的能耗
一种面向多核DSP芯片的低功耗验证方法.docx
一种面向多核DSP芯片的低功耗验证方法随着通信技术和数字信号处理技术的不断发展,多核DSP芯片在数字信号处理及通信领域中被广泛应用。针对多核DSP芯片的特点,低功耗验证方法成为了一个重要的研究方向。本文将介绍一种面向多核DSP芯片的低功耗验证方法,该方法可以有效降低芯片功耗,提高芯片性能,为实际应用提供有力保障。一、多核DSP芯片的特点目前,市面上的多核DSP芯片大多都采用对称多处理器(SMP)架构,这种架构的优点是可以平衡不同处理器之间的负载,在处理具有大量并行性的任务时具有较高的效率。然而,SMP架构