柔性显示面板的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109860255A(43)申请公布日2019.06.07(21)申请号201910125772.0(22)申请日2019.02.20(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号(72)发明人田新斌徐向阳(74)专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300代理人黄威(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称柔性显示面板的制备方法(57)摘要本发明涉及一种柔性显示面板的制备方法，包括发光层制作步骤、保护膜贴覆步骤、第一切割步骤、第二切割步骤、非邦定区剥离步骤、邦定步骤以及邦定区剥离步骤。本发明通过在柔性显示的邦定工艺制作时保留邦定区大小的硬质基板，使得柔性基底在邦定中因为硬度较高的硬质基板的存在，提高邦定区域的稳定性，从而使邦定工艺制作时压接合格率提高、器件显示的特性均匀、提高柔性显示品质。CN109860255ACN109860255A权利要求书1/2页1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、发光层制作步骤，提供一硬质基板，在所述硬质基板上制备一柔性发光层；所述柔性发光层包括一柔性基底，贴附至所述硬质基板；所述柔性基底预设有至少一邦定引导区；S2、保护膜贴覆步骤，在所述柔性发光层远离所述硬质基板的一侧贴覆保护膜；S3、第一切割步骤，将所述柔性发光层及所述硬质基板切割为两个以上的面板块，每一面板块包括至少一邦定引导区；S4、第二切割步骤，将每一所述面板块的硬质基板切割为邦定区和非邦定区两部分，其切割线与至少一邦定引导区的边缘线相对应；S5、非邦定区剥离步骤，将每一所述非邦定区从所述柔性基底的表面剥离；S6、邦定步骤，将至少一邦定元件邦定至所述面板块远离所述硬质基板的一侧，每一邦定元件与一邦定引导区对应连接；S7、邦定区剥离步骤，将每一所述邦定区从所述柔性基底的表面剥离，获得柔性显示面板。2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：S8、功能膜贴覆步骤，在所述保护膜的一表面贴覆功能膜。3.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述发光层制作步骤，具体包括如下步骤：S101、蚀刻步骤，提供一硬质基板，在所述硬质基板的一侧面蚀刻出纵横交错的凹槽；S102、涂胶步骤，采用涂覆或喷涂的方式将耐热胶涂布至硬质基板有凹槽的一侧，形成一粘合层；S103、基底贴附步骤，将柔性基底贴附至所述粘合层，得到贴有柔性基底的硬质基板；S104、层压步骤，在所述硬质基板贴有柔性基底的一侧依次设置Array板、OLED元件和TFE层，再进行层压，获得贴附于所述硬质基板上的一柔性发光层。4.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一切割步骤中，所述柔性发光层及所述硬质基板皆被切断；和/或，所述第一切割的切割方向与所述硬质基板上表面或下表面垂直。5.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二切割步骤中，每一邦定区的形状、尺寸、位置与一邦定引导区的形状、尺寸、位置相对应。6.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述邦定区剥离步骤中，采用激光辐射法将每一所述邦定区从所述柔性基底的表面剥离。7.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述邦定步骤中，所述面板块内部的电子器件通过导电粒子电性连接至一邦定元件。8.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述非邦定区剥离步骤中，采用激光辐射法将每一所述非邦定区从所述柔性基底的表面剥离。2CN109860255A权利要求书2/2页9.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述硬质基板为玻璃基板、硅片、金属、石英基板、水晶基板或硬质薄膜中的任一种。10.根据权利要求1或7所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述邦定元件包括驱动芯片和电路板。3CN109860255A说明书1/6页柔性显示面板的制备方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板的制备方法。背景技术[0002]有机电致发光显示屏(OrganicElectroluminesenceDisplay，OLED)相对于液晶显示屏(LiquidCrystalDisplay，LCD)，具有自发光、轻薄、宽视角、高亮度、高对比度、低驱动电压和快速响应等优点，被认为是下一代显示技术，即柔性显示(FlexibleDisplay)技术。[0003]柔性显示(FlexibleDisplay)技术近年来得到飞速发展，由于柔性显示以其轻薄化、窄边框、抗震能力强、可弯曲、可变