一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110052725A(43)申请公布日2019.07.26(21)申请号201910361370.0(22)申请日2019.04.30(71)申请人常州世竟液态金属有限公司地址213100江苏省常州市武进区常武中路18－65号常州科教城智能数字产业园1－1号厂房(72)发明人戴明阳王亮陈汉森申曦周青峰(74)专利代理机构常州市权航专利代理有限公司32280代理人刘洋(51)Int.Cl.B23K26/382(2014.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺(57)摘要本发明属于非晶合金的切割技术领域，具体涉及一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺，包括如下步骤：先将待切割的非晶合金固定在夹具上，然后在冷却惰性气氛保护下，采用准连续激光对非晶合金的待切割部位进行打孔切割。本发明采用准连续激光对非晶合金进行打孔切割，输入的热量少，切缝处的非晶合金不会发生晶化，从而避免对切缝处的材料性能造成不利影响；本发明在夹具上设置凹槽，可以使打孔切割过程中产生的熔渣被顺利吹出，而不会残留在切缝处形成挂渣或毛刺，凹槽的深度大于等于10mm，可以有效避免熔渣飞溅粘附在非晶合金上，有利于减少后处理工序，提高生产效率。CN110052725ACN110052725A权利要求书1/1页1.一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：包括如下步骤：先将待切割的非晶合金（1）固定在夹具（2）上，然后在冷却惰性气氛保护下，采用准连续激光对非晶合金（1）的待切割部位进行打孔切割。2.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述夹具（2）在与非晶合金（1）的待切割部位相对的位置设有凹槽（21）。3.如权利要求2所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述凹槽（21）深度大于等于10mm。4.如权利要求2所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述凹槽（21）宽度大于等于5mm。5.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述非晶合金（1）的待切割部位厚度为0.5-3mm。6.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述打孔切割过程中所形成的每个孔的直径为10-100μm。7.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述打孔切割过程中所形成的两个相邻孔之间的距离不大于10μm。8.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述冷却惰性气氛沿着与准连续激光发射方向相同的方向吹向非晶合金（1）的切割部位如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述准连续激光的频率为400-5000Hz。9.如权利要求1所述的非晶合金准连续激光打孔切割工艺，其特征在于：所述准连续激光的功率为100-2000W。2CN110052725A说明书1/3页一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺技术领域[0001]本发明属于非晶合金的切割技术领域，具体涉及一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺。背景技术[0002]非晶合金是将熔融金属进行超急冷凝固而成，由于合金凝固时原子来不及有序排列结晶，得到的固态合金是长程无序结构，没有晶态合金的晶粒、晶界存在，原子间排列更加紧密，具有优异的磁性、耐蚀性、耐磨性，还具有非常高的强度和硬度。但是，非晶合金也具有较高的脆性。由于同时具有较高的硬度和脆性，也给非晶合金的切割加工带来了挑战。[0003]现有的切割技术包括机械切割、线切割和激光切割。机械切割容易导致非晶合金碎裂，且机器磨损严重，精度低；线切割加工速度慢，不适合大规模切割。现有的激光切割一般是采用激光对非晶合金进行连续切割，由于非晶合金的熔点低，激光切割较高的热量容易导致切缝附近的非晶合金发生晶化，影响材料的性能；不仅如此，激光切割还容易导致切缝处氧化发黑，有挂渣和毛刺，而且激光切割过程中产生的熔融金属会飞溅到非晶合金上，形成许多溅渣粘附在非晶合金上，需要进行后处理。发明内容[0004]为了解决非晶合金激光切割过程中激光切割较高的热量容易导致切缝附近的非晶合金发生晶化影响材料性能的问题，本发明公开了一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺，采用准连续激光对非晶合金进行打孔切割，输入的热量少，切缝处的非晶合金不会发生晶化，从而避免对切缝处的材料性能造成不利影响。[0005]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案:一种非晶合金准连续激光打孔切割工艺，包括如下步骤：先将待切割的非晶合金固定在夹具上，然后在冷却惰性气氛保护下，采用准连续激光对非晶合金的待切割部位进行打孔切割。[0006]作为优选，上述夹具在与非晶合金的待切割部位相对的位置设有凹槽。[0