一种SMD封装的晶振的抗振安装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110212881A(43)申请公布日2019.09.06(21)申请号201910344759.4(22)申请日2019.04.26(71)申请人江苏华讯电子技术有限公司地址226400江苏省南通市如东经济开发区黄河路99号5号楼(72)发明人杨东阁朱红辉(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人卜另北(51)Int.Cl.H03H3/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称一种SMD封装的晶振的抗振安装方法(57)摘要本发明公开了一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，包括以下步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，弹簧的一端与露铜点焊接，弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶后，在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙。通过使用本发明的SMD封装的晶振的抗振安装方法，可以有效减小电路板的整体振动以及SMD封装的晶振的振动，提高SMD封装的晶振在振动环境下的相位噪声，保证系统的正常工作。CN110212881ACN110212881A权利要求书1/1页1.一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙，并在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶。2.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，每个所述露铜点处的面积大于弹簧的截面积。3.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，步骤（1）中所述露铜点至少设置三处。4.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，所述晶振应尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，所述晶振靠近电路板的边缘设置。2CN110212881A说明书1/2页一种SMD封装的晶振的抗振安装方法技术领域[0001]本发明涉及晶体振荡器减振领域，特别是涉及一种SMD封装的晶振的抗振安装方法。背景技术[0002]在电子信息技术中，晶振由于拥有较高的稳定性通常被当做系统的频率源。在晶振电路中，核心器件是石英晶体谐振器，由于石英晶体固有的力频效应和各向异性，振动会引起晶振相位噪声等性能的恶化，将影响到系统设备的正常工作。发明内容[0003]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种简便的SMD封装的晶振的抗振安装方法，以降低振动对晶振的影响，提高晶振在振动环境下的相位噪声性能。[0004]本发明是采用如下的技术方案来解决上述问题的：一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶后，在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙。[0005]上述技术方案中，每个所述露铜点处的面积大于弹簧的截面积。[0006]进一步的，步骤（1）中所述露铜点至少设置三处。[0007]进一步的，所述晶振应尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，所述晶振靠近电路板的边缘设置。[0008]本发明通过减振来提高振动环境下的相位噪声。在电路板和基座之间设置弹簧和硅胶泡棉等缓冲材料，可以有效减小电路板的整体振动，并由于晶振尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，有效减小了晶振的振动。通过使用本发明的SMD封装的晶振的抗振安装方法，可以有效减小电路板的整体振动以及SMD封装的晶振的振动，提高SMD封装的晶振在振动环境下的相位噪声，保证系统的正常工作。附图说明[0009]图1为电路板的正面示意图。[0010]图2为电路板的底面示意图。[0011]图3为电路板与基座间弹簧、硅胶泡棉安装示意图。[0012]其中：1、电路板，1-1、电路板正面，1-2、电路板底面，2、晶振，3、露铜点，4、弹簧，5、硅胶泡棉，6、基座。3CN110212881A说明书2/2页具体实施方式[0013]下面结合附图和具体实施实例，对本发明做进一步详细说明，应理解以下所示出的实施例仅用于说明本发明，并不用于限制本发明的保护范围，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均在本申请的保护范围之内。[00