提高表面粗糙度的铣削加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110202192A(43)申请公布日2019.09.06(21)申请号201910450270.5(22)申请日2019.05.28(71)申请人闻泰通讯股份有限公司地址314001浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）(72)发明人张军民(74)专利代理机构北京天盾知识产权代理有限公司11421代理人黄鹏飞(51)Int.Cl.B23C3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称提高表面粗糙度的铣削加工方法(57)摘要本发明公开一种提高表面粗糙度的铣削加工方法，先采用硬质合金铣刀进行加工并在工件的加工面上预留出0.1mm的加工余量，再采用PCD铣刀对所述加工余量进行加工，且所述PCD铣刀将所述加工余量分成多个加工层，每个加工层的厚度为0.02-0.05mm。本发明的有益效果在于：硬质合金铣刀对工件的加工面进行粗加工以预留出给PCD铣刀的加工余量，PCD铣刀再将加工余量分成多次加工以获得表面粗糙度良好的加工面，且减小了PCD铣刀的磨损，提高了PCD铣刀使用寿命，降低了加工成本。CN110202192ACN110202192A权利要求书1/1页1.一种提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，先采用硬质合金铣刀进行加工并在工件的加工面上预留出0.1mm的加工余量，再采用PCD铣刀对所述加工余量进行加工，且所述PCD铣刀将所述加工余量分成多个加工层，每个加工层的厚度为0.02-0.05mm。2.根据权利要求1所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，所述硬质合金铣刀与所述PCD铣刀在加工面上的刀路轨迹均为“回”字形。3.根据权利要求1所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，所述加工层的厚度按照加工次序依次减小。4.根据权利要求3所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，所述加工层的数量为三个。5.根据权利要求4所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，三个加工层的厚度按照加工次序依次为0.05mm、0.03mm与0.02mm。6.根据权利要求1所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，所述PCD铣刀的转速为15000-20000r/min，进给量为2000-3000mm/min。7.根据权利要求1所述的提高表面粗糙度的铣削加工方法，其特征在于，所述硬质合金铣刀的转速为10000-18000r/min，进给量为2000-3000mm/min，铣削深度为0.1-0.3mm。2CN110202192A说明书1/3页提高表面粗糙度的铣削加工方法【技术领域】[0001]本发明涉及切削加工工艺技术领域，尤其涉及一种提高表面粗糙度的铣削加工方法。【背景技术】[0002]随着社会的发展、科技进步，手机、平板等电脑智能终端的功能也越来越强大，柔性屏因可以折叠已越来越多的用在智能终端，且智能终端在组装的时候是通过背胶将柔性屏粘接在壳体上，但柔性屏对粘接面的表面粗糙度有非常高的要求，如壳体在进行加工后在粘接面上产生刀纹或者接刀台阶等缺陷的话，柔性屏就会在弯折的时候将粘接面上的缺陷突显出来，影响了柔性屏的显示效果。[0003]鉴于此，实有必要提供一种提高表面粗糙度的铣削加工方法以克服上述缺陷。【发明内容】[0004]本发明的目的是提供一种铣削加工方法，旨在通过先采用硬质合金铣刀再采用PCD铣刀对加工工件的加工表面进行加工的方式来提高加工工件的表面粗糙度。[0005]为了实现上述目的，本发明提供一种提高表面粗糙度的铣削加工方法，先采用硬质合金铣刀进行加工并在工件的加工面上预留出0.1mm的加工余量，再采用PCD铣刀对所述加工余量进行加工，且所述PCD铣刀将所述加工余量分成多个加工层，每个加工层的厚度为0.02-0.05mm。[0006]在一个优选实施方式中，所述硬质合金铣刀与所述PCD铣刀在加工面上的刀路轨迹均为“回”字形。[0007]在一个优选实施方式中，所述加工层的厚度按照加工次序依次减小。[0008]在一个优选实施方式中，所述加工层的数量为三个。[0009]在一个优选实施方式中，三个加工层的厚度按照加工次序依次为0.05mm、0.03mm与0.02mm。[0010]在一个优选实施方式中，所述PCD铣刀的转速为15000-20000r/min，进给量为2000-3000mm/min。[0011]在一个优选实施方式中，所述硬质合金铣刀的转速为10000-18000r/min，进给量为2000-3000mm/min，铣削深度为0.1-0.3mm。[0012]本发明提供的提高表面粗糙度的铣削加工方法通过硬质合金铣刀对工件的加工面进行粗加工以预留出给PCD铣刀的加工余量，PCD铣刀再将加工余量分成多次加工以获得表