快速冷却系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110355438A(43)申请公布日2019.10.22(21)申请号201810312632.X(22)申请日2018.04.09(71)申请人中芯长电半导体（江阴）有限公司地址214437江苏省无锡市江阴市长山大道78号(72)发明人雷雄邵彪唐寅(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219代理人余明伟(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称快速冷却系统(57)摘要本发明提供了一种快速冷却系统，包括：处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置。通过本发明的快速冷却系统，在处理设备发生故障停机时，使用非活性的冷却气体直接对高温区内的制品进行快速冷却，从而避免了制品在高温区停留过长时间导致的制品报废，提高了制品良品率。CN110355438ACN110355438A权利要求书1/1页1.一种快速冷却系统，其特征在于，包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置；所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板；其中，所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内；所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门，所述气体管路一端与所述气体源相连接，另一端延伸至所述处理腔室内；所述阀门设置于所述气体管路上；所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态；所述控制装置，与所述侦测装置及所述阀门相连接，用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。2.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述气体源至少包括氮气和惰性气体。3.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述冷却装置还包括出气口，所述出气口位于所述处理腔室内，所述出气口与所述气体管路延伸至所述处理腔室内的一端相连接，并延伸至所述制品背面。4.根据权利要求3所述的快速冷却系统，其特征在于，所述出气口的数量为多个，多个所述出气口均匀分布于所述制品承载台上。5.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述加热板设置于所述制品承载平台上，且位于所述制品的下方，所述加热板用于在处理过程中对所述制品进行加热。6.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述加热板设置于所述处理腔室的侧壁或顶部，用于在处理过程中对所述制品进行加热。7.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述处理设备包括回流焊设备。8.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述处理腔室包括高温区，所述制品承载台和所述加热板均位于所述高温区内。9.根据权利要求1所述的快速冷却系统，其特征在于，所述阀门为三通阀门，所述快速冷却系统还包括真空装置和第二连通管路；所述气体管路包括供气管路及第一连通管路，所述供气管路一端与所述气体源相连接，另一端与所述三通阀门相连接，所述第一连通管路一端与所述三通阀相连接，另一端延伸至所述处理腔室内；所述第二连通管路一端与所述三通阀相连接，另一端与所述真空装置相连接。10.根据权利要求9所述的快速冷却系统，其特征在于，所述侦测装置包括：侦测模块，用于侦测所述处理设备的工作状态；反馈模块，与所述侦测模块及所述控制装置相连接，用于在所述侦测模块侦测到所述处理设备的工作状态为正常状态时向所述控制模块反馈阀门关闭信号，由所述控制装置控制所述三通阀门将所述第一连通管路与所述第二连通管路相连通，且所述第一连通管路与所述供气管路相隔断；并在所述侦测模块侦测到所述处理设备的工作状态为异常状态或紧急停机状态时向所述控制装置反馈阀门开启信号，由所述控制装置控制所述三通阀门将所述第一连通管路与所述供气管路相连通，且所述第一连通管路与所述第二连通管路相隔断。2CN110355438A说明书1/5页快速冷却系统技术领域[0001]本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种快速冷却系统。背景技术[0002]回流焊是半导体凸块封装技术中的一道重要工艺。在回流焊工艺中，回流焊机台高温区的设定温度超过焊球的熔点，制品以设定的工艺时间在高温区停留，使制品上的焊球熔融并完成设定的工艺过程。当回流焊机台出现异常停机等故障时，需要等待机台高温区的温度自然冷却到焊球熔点以下后方能取出异常批次制品，该自然冷却时间一般远超设定的工艺时间。因此，在现有技术中，机台异常会导致制品在高温区的停留时间过长，造成焊球融化并流动浸润制品表面的其他区域，进而导致制品报废。[0003]因此，有必要提出一种快速冷却系统，用于在回流焊机台发生异常时，对高温区制品进行快速冷却，防止制品报废，解决上述问题。发明内容[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种快速冷却系统，用于解决在回流焊机台发生异常时，制品在高温区停留时间