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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110875230A(43)申请公布日2020.03.10(21)申请号201810992501.0B05C9/14(2006.01)(22)申请日2018.08.29B05C13/02(2006.01)B05D1/26(2006.01)(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司B05D1/32(2006.01)地址100176北京市大兴区北京经济技术B05D3/02(2006.01)开发区地盛北街1号院41号楼18层1802(72)发明人张玉利侯占杰杨鹏远王建冲唐娜娜韩玮琦黎远成荣吉平姜鑫(74)专利代理机构北京头头知识产权代理有限公司11729代理人刘锋(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)B05C5/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称静电卡盘保护结构、灌胶装置以及灌胶工艺(57)摘要本发明静电卡盘保护结构涉及一种用于保护静电卡盘上的粘接剂的结构。其目的是为了提供一种提高对粘接层保护效果的保护结构。本发明保护结构用于对粘接层的粘接剂的保护,静电卡盘包括绝缘层、夹在绝缘层之间的金属电极以及金属基座,金属基座与绝缘层之间通过粘接层实现粘接连接,保护结构包括容置腔和填充于容置腔内的保护剂,保护剂在容置腔内形成具有一定厚度的保护层,容置腔位于靠近金属基座与绝缘层的外边缘处且位于金属基座与绝缘层的粘接面一侧的位置上,容置腔的高度大于粘接层的厚度,粘接层的外边缘预留有灌注口,保护剂通过灌注口灌注到容置腔内。本发明大大提高了对粘接剂的保护效果,可靠性高。CN110875230ACN110875230A权利要求书1/2页1.一种静电卡盘保护结构,所述保护结构用于对粘接层(3)的粘接剂的保护,所述静电卡盘(1)包括绝缘层(5)、夹在绝缘层(5)之间的金属电极以及金属基座(2),所述金属基座(2)与所述绝缘层(5)之间通过粘接层(3)实现粘接连接,其特征在于:所述保护结构包括容置腔(6)和填充于所述容置腔(6)内的保护剂(41),所述保护剂(41)在所述容置腔(6)内形成具有一定厚度的保护层(4),所述容置腔(6)位于靠近所述金属基座(2)与所述绝缘层(5)的外边缘处且位于所述金属基座(2)与所述绝缘层的粘接面一侧的位置上,所述容置腔(6)的高度大于所述粘接层(3)的厚度,所述粘接层(3)的外边缘预留有灌注口(31),所述保护剂(41)通过所述灌注口(31)灌注到所述容置腔(6)内。2.根据权利要求1所述的静电卡盘(1)保护结构,其特征在于:所述容置腔(6)开设于所述金属基座(2)上;和/或所述容置腔(6)开设于所述绝缘层(5)上。3.根据权利要求1所述的静电卡盘(1)保护结构,其特征在于:所述保护层(4)的厚度为0.7-2.2mm。4.根据权利要求2或3所述的静电卡盘(1)保护结构,其特征在于:所述保护层(4)为热固型胶体保护剂(41),所述保护剂(41)的主要成分为改性环氧树脂。5.根据权利要求2或3所述的静电卡盘(1)保护结构,其特征在于:所述保护剂(41)的真空失重量小于0.15%。6.根据权利要求2或3所述的静电卡盘(1)保护结构,其特征在于:所述保护层(4)固化后的硬度为80-90D。7.一种灌胶装置,其特征在于:所述灌胶装置用于灌注上述权利要求1-6中任一项所述的保护层(4),所述灌胶装置包括旋转部件(7)以及灌胶部件(8),所述旋转部件(7)包括旋转台(71),所述旋转台(71)用于承载和固定所述静电卡盘(1),以实现灌胶时所述静电卡盘(1)随所述旋转台(71)的同步匀速转动,所述灌胶部件(8)包括灌胶件(81)、推进件(82)和胶筒(83),所述胶筒(83)用于盛装所述保护剂(41),所述灌胶件(81)用于向所述容置腔(6)内灌注所述保护剂(41),所述推进件(82)用于推进所述保护剂(41)由灌胶件(81)灌入到所述容置腔(6)内,所述推进件(82)的一端伸入到所述胶筒(83)内。8.根据权利要求7所述的灌胶装置,其特征在于:所述静电卡盘(1)螺栓固定在所述旋转台(71)上,所述静电卡盘(1)上开设有若干个安装孔,所述旋转台(71)上与所述安装孔对应的位置上开设有若干个定位孔。9.根据权利要求7所述的灌胶装置,其特征在于:所述旋转部件(7)还包括加热装置,所述加热装置用于所述保护层(4)的加热固化。10.利用上述权利要求7-9中任一项所述的灌胶装置进行的灌胶工艺,其特征在于:包括以下步骤:SP1:将被粘接物的非粘接面贴耐高温胶带保护,预留出粘接面;SP2:将所述静电卡盘(1)的金属基座(2)固定放置在所述旋转台(71)上,并保证所述静电卡盘(1)在所述旋转台(71)的中心;SP3:将粘接面