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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110982438A(43)申请公布日2020.04.10(21)申请号201911215071.2C09J11/04(2006.01)(22)申请日2019.12.02(71)申请人深圳市柳鑫实业股份有限公司地址518106广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号(72)发明人刘飞贺琼何岳山练超(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘芙蓉(51)Int.Cl.C09J7/20(2018.01)C09J7/30(2018.01)C09J163/00(2006.01)C09J113/00(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称一种无溶剂胶膜及其制备方法(57)摘要本发明公开一种无溶剂胶膜及其制备方法。方法包括步骤:将丁腈橡胶与环氧树脂混合,反应制得预聚物;向所述预聚物中加入稀释剂、固化剂、促进剂、无机填充材料和助剂,反应制得无溶剂胶液;将所述无溶剂胶液沉积于载体层上,经固化制得无溶剂胶膜。本发明在胶膜的制备过程中不使用对环境有害的有机溶剂,能够满足应用行业环保要求;同时,制备的无溶剂胶液具有优异的粘结性能,能与金属基材、塑料等载体层良好附着;进一步地,由于胶膜的制备过程中不使用有机溶剂,使得制得的胶膜中无溶剂残留,从而确保了其耐热性和耐击穿电压,能够满足后续生产工艺和产品使用要求。CN110982438ACN110982438A权利要求书1/1页1.一种无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:将丁腈橡胶与环氧树脂混合,反应制得预聚物;向所述预聚物中加入稀释剂、固化剂、促进剂、无机填充材料和助剂,反应制得无溶剂胶液;将所述无溶剂胶液沉积于载体层上,经固化制得无溶剂胶膜。2.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述丁腈橡胶选自CTBN1300X8、CTBN1300X13、CTBN1300X31、CTBN1300X18、CTBN1300X9和CTBN2000X162中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、甲酚甲醛型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述将丁腈橡胶与环氧树脂混合,反应制得预聚物的步骤,具体包括:将丁腈橡胶与环氧树脂按照羧基与环氧基的摩尔比为1:1.2进行混合,在130-160℃的条件下,反应2-8小时,制得预聚物。5.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,在25℃条件下,所述预聚物的粘度范围为100000-200000cps。6.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述稀释剂的加入量为所述丁腈橡胶与环氧树脂的总质量的5-35%。7.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述固化剂的加入量使得所述环氧树脂的环氧基与固化剂的反应基团摩尔比为1:0.5-1:1.2。8.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述促进剂的加入量为所述环氧树脂、稀释剂及固化剂的总质量的0.15-0.5%。9.根据权利要求1所述的无溶剂胶膜的制备方法,其特征在于,所述固化的温度为80-170℃,时间为1-10min。10.一种无溶剂胶膜,其特征在于,采用权利要求1-9中任一项所述的方法制备得到。2CN110982438A说明书1/8页一种无溶剂胶膜及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种无溶剂胶膜及其制备方法。背景技术[0002]现有的铝基板行业用胶膜都是溶剂型胶液经涂覆工艺制得,溶剂大多为二甲基甲酰胺、丁酮、丙酮、丙二醇单甲醚、二甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂。众所周知,溶剂基本都带有毒性,这样给生产工人或多或少带来身体危害,同时溶剂也对环境造成污染。在生产过程中,溶剂最后都挥发、回收、燃烧,给企业增加一些处理成本。配方中含有大量的溶剂,树脂后续固化过程会有一定量的残留,这会影响产品的耐击穿电压和耐热性。要保证产品的耐击穿电压,导热绝缘层的厚度就需要增加,这样热阻就增大了,限制了产品向高性能方面的发展。[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0004]鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种无溶剂胶膜及其制备方法,旨在解决现有胶膜的耐击穿电压低和耐热性差的问题。[0005]本发明的技术方案如下:[0006]一种无溶剂胶膜的制备方法,其中,包括步骤:[0007]将丁腈橡胶与环氧树脂混合,反应制得预聚物;[0008]