一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111001587A(43)申请公布日2020.04.14(21)申请号201911412025.1(22)申请日2019.12.31(71)申请人河南科技大学地址471000河南省洛阳市涧西区西苑路48号(72)发明人李根生曾建华郑家平柏雷邦刘璇黎斌孙飞(74)专利代理机构洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120代理人陈佳丽(51)Int.Cl.B07C5/342(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法(57)摘要一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，在分拣装置上预先划分出待分拣区和分拣完成区，并在分拣装置上安装钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器，旋转分拣机构包括转盘，通过钻针运送机构将待分拣区的钻针运送至转盘的夹持孔内，通过转盘带动钻针依次转动至与第一照相组件和第二照相组件对应的位置并分别停留拍照，通过控制器识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，再通过转盘带动钻针转动至与旋转刻痕组件对应的位置，并通过钻针运送机构将钻针运送至旋转刻痕组件，在钻柄上加工出新的一圈刻痕，然后通过钻针运送机构取出夹持转台上的钻针，控制器根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区的对应空钻针中转盒内。CN111001587ACN111001587A权利要求书1/2页1.一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，用于将多个位于钻针中转盒内的钻针分拣并依次放置到多个对应的空钻针中转盒内，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将待分拣的钻针放置于待分拣区（1），将多个空钻针中转盒放置到分拣完成区（2）；步骤二、通过钻针运送机构将待分拣的钻针运送至旋转分拣机构的转盘（3），使待分拣的钻针按照钻柄朝下方向放置于转盘（3）的夹持孔（4）内；步骤三、通过转盘（3）带动钻针依次转动至与第一照相组件（5）和第二照相组件（6）对应的位置并分别停留拍照，控制器根据第一照相组件（5）和第二照相组件（6）的拍照分别识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数；步骤四、通过钻针运送机构将拍照后的钻针运送至旋转刻痕组件，通过旋转刻痕组件在钻柄上加工出新的一圈刻痕；步骤五、通过钻针运送机构将旋转刻痕组件上的钻针取出，控制器根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区（2）的对应空钻针中转盒内。2.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述旋转分拣机构位于待分拣区（1）和分拣完成区（2）之间，钻针运送机构位于旋转分拣机构、待分拣区（1）和分拣完成区（2）的一侧。3.根据权利要求2所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述钻针运送机构包括安装在旋转分拣机构、待分拣区（1）和分拣完成区（2）的一侧的导轨（9），导轨（9）上安装有第一机械手（10）和第二机械手（11），通过第一机械手（10）将钻针从待分拣区（1）运送至转盘（3），并将钻针从转盘（3）运送至夹持转台（7），通过第二机械手（11）将钻针从夹持转台（7）运送至分拣完成区（2）。4.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述转盘（3）上开设有四个夹持孔，四个夹持孔绕转盘（3）的轴线均匀间隔设置。5.根据权利要求4所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述第一照相组件（5）、第二照相组件（6）和夹持转台（7）的位置满足能够使转盘（3）上的三个夹持孔同时旋转至与第一照相组件（5）、第二照相组件（6）和夹持转台（7）分别对应。6.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述第一照相组件（5）和第二照相组件（6）分别由各自的相机和光源组成。7.根据权利要求6所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述控制器通过第一照相组件（5）的拍照识别钻针直径，并通过第二照相组件（6）的拍照识别刻痕圈数，第一照相组件（5）的光源为背光光源，第二照相组件（6）的光源为顺光光源。8.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述旋转刻痕组件包括夹持转台（7）和激光发射器（8），钻针运送机构能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至夹持转台（7）上，夹持转台（7）能够带动钻针绕自身轴线旋转，激光发射器（8）能够向夹持转台（7）上的钻柄发射激光，从而在钻柄上加工出新的一圈刻痕。9.根据权利要求8所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法，其特征在于：所述激光发射器（8）安装于旋转升降台上，通过控制器控制旋转升降台