一种钻孔灌注桩水下混凝土灌注振捣的施工方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111549783A(43)申请公布日2020.08.18(21)申请号202010429335.0(22)申请日2020.05.20(71)申请人河北建设勘察研究院有限公司地址050227河北省石家庄市槐安西路555号(72)发明人王国辉陈军红王龙张西坤刘双辰郭壮张树楹于鹏超于俊超段勇凯郑成果张川张旺锋梁亮高科飞(74)专利代理机构北京高沃律师事务所11569代理人赵晓琳(51)Int.Cl.E02D15/04(2006.01)E02D15/06(2006.01)E02D5/34(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种钻孔灌注桩水下混凝土灌注振捣的施工方法和装置(57)摘要本发明提供了一种钻孔灌注桩水下混凝土灌注振捣的施工方法和装置，涉及水下混凝土灌注技术领域。本发明提供的钻孔灌注桩水下混凝土振捣的施工方法，包括以下步骤：采用导管法将混凝土由桩孔底灌注至桩顶设计标高以上0.8～1.0m，形成未振捣的水下混凝土桩身；将桩孔外的导管插入至所述未振捣的水下混凝土桩身后利用振捣装置进行第一留振，所述第一留振后将导管提升后利用振捣装置进行第二留振，所述第二留振后将导管向下反插后利用振捣装置第三留振，重复所述第二留振和第三留振至导管提出所述未振捣的水下混凝土桩身顶面。本发明提供的施工方法对水下灌注的钻孔灌注桩混凝土进行有效振捣，提高了桩身混凝土的密实度。CN111549783ACN111549783A权利要求书1/1页1.一种钻孔灌注桩水下混凝土振捣的施工方法，其特征在于，包括以下步骤：采用导管法将混凝土由桩孔底灌注至桩顶设计标高以上0.8～1.0m，形成未振捣的水下混凝土桩身，灌注完成后进行振捣时桩孔内剩余导管长度不小于桩长的1/3；将桩孔外的导管插入至所述未振捣的水下混凝土桩身后利用振捣装置进行第一留振，所述第一留振后将导管提升后利用振捣装置进行第二留振，所述第二留振后将导管向下反插后利用振捣装置第三留振，重复所述第二留振和第三留振至导管提出所述未振捣的水下混凝土桩身顶面；所述第二留振时导管提升的高度大于所述第三留振时导管向下反插的高度。2.根据权利要求1所述的施工方法，其特征在于，所述第一留振的时间为10～15s，所述振捣装置采用的电机的激振力为10～30kN。3.根据权利要求1所述的施工方法，其特征在于，所述第二留振的时间为5～10s，所述振捣装置采用的电机的激振力为10～30kN。4.根据权利要求1所述的施工方法，其特征在于，所述第三留振的时间为5～10s，所述振捣装置采用的电机的激振力为10～30kN。5.一种钻孔灌注桩水下混凝土振捣的装置，其特征在于，包括振动部分(1)、锁紧部分(2)和承托架(3)；所述振动部分(1)通过所述锁紧部分(2)固定在承托架(3)的中间位置；所述振动部分(2)包括对称设置于所述承托架两侧的第一振动源三相异步电机(11)和第二振动源三相异步电机(12)；所述第一振动源三相异步电机(11)和第二振动源三相异步电机(12)的转动轴分别与所述承托架的纵向轴线垂直。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述锁紧部分(2)包括底座(21)和四根锁紧螺栓；所述第一振动源三相异步电机(11)和第二振动源三相异步电机(12)固定在底座(21)上；所述底座(21)设置有螺栓孔，所述锁紧螺栓通过螺栓孔将所述底座(21)固定在所述承托架(3)上。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述承托架(3)的下端设置有丝扣，所述丝扣用于将所述装置安装到钻孔灌注桩水下混凝土振捣所用的导管上。8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述承托架(3)由导管组成。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导管的长度为0.5～1m。2CN111549783A说明书1/6页一种钻孔灌注桩水下混凝土灌注振捣的施工方法和装置技术领域[0001]本发明涉及水下混凝土灌注技术领域，具体涉及一种钻孔灌注桩水下混凝土灌注振捣的施工方法和装置。背景技术[0002]水下混凝土是一种自密实混凝土，灌入桩孔后在其上泥浆压力和混凝土自身重力作用下逐渐变得密实。目前，钻孔灌注桩采用泥浆护壁成孔时，其桩身混凝土灌注为灌注水下混凝土，具体步骤如下：灌注前先将导管下入桩孔，导管底口距孔底0.3～0.5m，水下混凝土从导管内灌入桩孔，灌入的混凝土从导管底口流出后埋住导管底口，这样就把导管内腔与桩孔内的泥浆隔离开，当混凝土埋住导管底口大于6m后，向上提拔导管，拆除约4m导管后，继续从导管向桩孔灌入混凝土，满足要求后再拆除导管，这样混凝土上升到设计桩顶标高以上约1.0m后拔出全部导管，完成一根桩的混凝土灌注。然而，上述水下混凝土灌注工艺随着导管逐渐向上提